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T-Global Technology的TG-NSP80是一种完全固化、无硅、低热阻抗腻子,适用于苛刻的应用
t-Global的PC98系列具有电子器件散热的非硅树脂配方
t-Global Technology的TGPK27系列相变热棒以一种易于使用的格式提供,因此它们可以手动应用于广泛的表面
t-Global的陶瓷散热器重量轻,是消费品和军事硬件应用的理想选择
t-Global Technology的tg - nssp -60系列是一种高一致性、无硅、腻子型可有可无的缝隙填料
t-Global Technology的TG-A系列导热硅胶衬垫专为高功率密度应用而设计
T-Global的PCM-20材料用于关键应用需要特殊的冷却性能时,T-Global的PCM-20是一系列相变材料,旨在填补热发生器和散热器之间的空气间隙和空隙,同时替换功率耗散组件之间的夹带空气。
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