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全球半导体湿化学品市场,作为半导体制造过程中不可或缺的一环,今年将展现出显著的增长势头。
近日,英国政府宣布加入欧盟的半导体研究计划,并承诺将提供3500万英镑的资金支持。这一举措被看作是英国在科技领域深化国际合作、推动本国半导体产业发展的重要步骤。
2023年,全球半导体产业在经历了前几年疫情的冲击和复杂供应链的困扰后,正在逐渐恢复增长势头。
意大利政府近日宣布,计划向半导体行业投资100亿欧元,以推动该国在全球半导体产业中的地位。
最新消息,国内半导体封测大厂长电科技发布公告称,其全资子公司长电科技管理有限公司(以下简称“长电管理公司”)拟以6.24亿美元(约合人民币45亿元)现金收购收购Western Digital Corporation (“西部数据”)旗下封测企业——晟碟半导体(上海)有限公司(以下简称“晟碟半导体”)80%的股权。
在半导体产业迅猛发展的今天,国内6英寸氧化衬底的产业化成为了业界瞩目的焦点。
天眼查显示,长鑫存储技术有限公司“半导体器件冷却装置”专利公布,申请公布日为2024年4月16日,申请公布号为CN117894707A。
在全球化的经济格局下,各国的进出口数据往往成为评估其经济实力和产业发展水平的重要依据。
中国台湾地区,作为全球半导体产业的重要一极,近日宣布将调涨电价,其中年用电量最高的半导体产业调幅最大。这一消息一出,立即引起了社会各界的广泛关注。
近日,国际知名市场研究机构发布报告预测,随着全球经济逐步复苏,5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展,全球半导体市场将在2024年实现17%的增长,营收达到6000亿美元。
近日,根据权威机构的深入分析与预测,2024年全球半导体销售额有望实现显著增长,预计增幅达到24%,总值将突破6500亿美元的大关。
在当今高速发展的科技时代,半导体行业作为信息社会的基石,对全球经济的发展起着至关重要的作用。
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近日,全球知名电子元件制造商三星电机(Samsung Electro-Mechanics)宣布,将积极布局新兴领域,计划开发半导体封装玻璃基板、汽车电子混合透镜等创新产品。这一举措旨在进一步拓展公司的产品线,提升市场竞争力,为全球电子产业的发展贡献力量。
近日,我国知名射频前端芯片制造商星曜半导体发布三款全自研射频模组芯片,分别为LTE/WCDMA/GSM多模射频功率放大器、WiFi/蓝牙双模射频功率放大器以及GPS射频接收器。这三款全自研射频模组芯片的发布,标志着星曜半导体在射频前端领域的技术实力再次获得突破,有助于提升我国射频前端市场竞争力。
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