按台湾地区工研院产经中心（IEK）于11月7日预估，2017年全球半导体产值首次突破4,000亿美元、达4,111亿美元，创新高，年增近20%。台湾地区产值估805亿美元，年增率0.5%，低于产业平均值，并被韩国的868亿美元首度超车，落居全球第三，但是在2020年时恐怕再次被中国超越。

国家集成电路产业发展推进纲要解读

        根据集邦咨询最新「中国半导体产业深度分析报告」指出，2017年中国半导体产值将达到5176亿元人民币，年增率19.39%，预估2018年可望挑战6200亿元人民币的新高纪录，维持20%的年增长速度。

        因此中国半导体业只要维持20%的年均增长率，到2020年时它的销售额有望达到约8700亿元，相当于120.0B美元。这个销售额是把设计、制造(代工加IDM)及封装(代工为主)的销售额累加而成，包括外资部分。

粗略估计，在制造部分，其中外资占55%，及在封装部分，外资占45%。然而IC设计部分是中国半导体业的核心，真正属于自己，而且是国产化。

        台湾地区IEK的统计，它同样也是如此，三业累加，与中国的统计方法几乎一致，显然与国际上定义不一致。IEK估计至2020年时它的半导体业约3兆亿台币，相当于100.0B美元。如若依此观点，中国半导体业在2020年时将超越台湾地区，成为全球半导体市场第一及半导体业的重要地区之一。

       在大基金等资金推动下，中国半导体业迎来新一轮的高增长，值得肯定。然而从产业的內含，竞争力提升及真正国产化率的提高可能尚有不小的差距，距离产业做强做大尚有漫长的路，尤其在先进工艺制程技术方面。

       显然对于中国半导体业的进步要客观与公正的评价，它所处的产业环境与全球不同步，仍受到西方瓦圣纳条约等的不公正对待。要清醒地认识，尽管到2020年时中国半导体业的销售额与2016年相比几乎翻了一倍，但是其中三星、台积电、英特尔、海力士等的贡献可能占比约40%，而本土的多个芯片制造新建项目尚处于产能的爬坡阶段。

       未来产业的发展从数字方面观察是十分亮丽，让业界信心大增，但是从国家安全角度考量仍不容乐观，产业的全球竞争力不足，至少与中国的大国地位很不相称。因此必须要保持清醒头脑，再加一把劲，更上一层楼。同时要树立更大的信心，只有坚持，再坚持下去，才能达成最终的目标。

了解更多集成电路相关信息，请点击华强旗舰电子圈（http://www.hqbuy.com/dzq/dzqsy.html）！