半导体产业景气逐步落底回升，中美晶董事长卢明光、M31円星科技林孝平看好人工智能(AI)、5G应用外，汽车电子将成为驱动半导体应用成长的重要动力。

卢明光指出，第2季看到后续市场需求呈现增温，相信半导体产业可望重回成长趋势，且第3季将优于第2季；林孝平表示，硅智财(IP)位于产业上游，2019年景气看待相对谨慎，但各主要区域的汽车IP认证逐步到位，整体仍乐观期待。

卢明光表示，太阳能产业仍然处于成长阶段，但中国供应链成本具有竞争力，台厂输在生产成本较高而非技术，就中美晶本身营运来看，太阳能营收占比已逐年降低，从2017年的19%、2018年的 11%，到了2019年第1季比重已下降至9%。

中美晶未来将继续扩大半导体应用，降低太阳能产业波动影响。中美晶目前手上现金超过新台币300亿元，继去年投资特殊气体厂台特化，到2020年为止规划将持续投资半导体产业，目前正在酝酿筹备阶段，预计在转型完成后，整体营运将明显改善。

中美晶第1季合并营收达175.05亿元，季减率1.5%，第2季整体营运表现可望继续成长，预计2019年上半将是半导体产业的淡季，但目前有看到后续需求增加，相信第3季将会优于第2季，全年营运有机会逐季拉升。

尽管手机销售疲弱，但半导体产业未来还有很多新应用即将发酵，包括5G、AI、物联网，而汽车电子将是重要的驱动力，包括自动驾驶、电动车等，中美晶旗下的朋程将以绝缘栅双极晶体管(IGBT)模块进行卡位。

朋程规划新厂将专攻MOSFET和IGBT，预估2020年底可望完工，根据估计，2018年传统燃油汽车的占比9成，油电混合车6%，电动车2.5~3%，预计2025年的电动车比重将达到12~15%、油电混合车成长至15%，未来在2035年电动车比重将超过3成，对大型IGBT模块需求也将倍数成长。

林孝平则指出，受惠于5G、AI等新型态产业兴起，IC芯片设计越来越复杂，产业对于硅智材供货商的需求越来越高，而台湾晶圆代工产业强大，系智材供货商与代工厂之间密切的合作就是关键，客制化与软硬件整合的重要性也将提升。

2019年观察到部分客户态度较为谨慎，在汽车应用领域近期在欧洲、美国、中国等不同区域市场进行认证逐步到位，新创公司需求热烈、美国市场发展AI及5G较具有进展，不过整体来看5G发展仍属于初期阶段，预计2019年下半到2020年可望逐步成长。