摘要: 意法半导体t系列Triac I2PAK封装外壳专门用于低调紧凑的应用
意法半导体T1235T-8R 12a无缓冲Triac封装在I2PAK封装中,致力于低轮廓,紧凑的应用。t系列完全额定+150°C结温度允许高交流换流能力的开/关或相位控制应用,没有缓冲辅助电路。
特性
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