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Samtec MEC5极密度微边缘卡插座的介绍、特性、及应用

来源:HQBUY 发布时间:2021-10-27

摘要: Samtec MEC5极限密度微边缘卡插座是0.50毫米间距边缘卡插座,带有校准光束。这种设计允许高速信号通过难以置信的密集连接器,同时保持配合的PCB以合理的成本。插座的校准光束设计用于将卡插入到与触点的适当对齐中,从而允许卡上的标准板公...


    Samtec MEC5极限密度微边缘卡插座是0.50毫米间距边缘卡插座,带有校准光束。这种设计允许高速信号通过难以置信的密集连接器,同时保持配合的PCB以合理的成本。插座的校准光束设计用于将卡插入到与触点的适当对齐中,从而允许卡上的标准板公差,而这些公差通常不会与超细间距连接器一起工作。然后优化制造成本,为标准卡节省30-50%的PCB成本和高收益。


    与更常见的0.80mm间距的解决方案相比,超细0.50mm间距的边缘卡插座的极端密度提供了令人难以置信的空间节省。Samtec MEC5极端密度微边缘卡插座有垂直(MEC5- dv)和直角(MEC5- ra)两种选项,可为高密度应用提供高达300个总I/ o。


    为了满足行业对速度的要求,垂直插座设计为28Gbps NRZ/56Gbps PAM4性能。两个方向都设计用于处理PCIe第4代信令。该系统额定为每个触点1.5A,可接受0.062”(1.60mm)厚的卡,并具有标准对齐针和卡偏振。通孔或表面安装的选择坚固的焊接标签可以安全连接到板。


    规范

    • 绝缘体材料:黑色LCP

    • 触点材料:磷青铜

    • 电镀:非盟或Sn超过50µ”(1.27µm)倪

    • 工作温度范围:-55°C ~ +125°C

    • 额定电流:1.5A /引脚(2引脚供电)

    • 额定电压:125 v (AC) / 175 (DC)

    • 无铅焊

    • 通过无铅认证

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