康奈尔Dubilier ULP超低轮廓铝电解贴片电容器具有2mm或3mm的轮廓，提供高能量密度(高达0.4J/cc)。ULP电容器有助于减少元件计数，同时提高可靠性和提供高容量存储电容。其特点包括坚固的结构，10g振动等级，近密封热密封聚合物主密封，镍银外壳，以及flex (FPC)铅系统，允许在板上或板外安装。康奈尔大学的宝洁ULP铝电解SMD电容额定在3000小时+ 85°C值从500µ24000µF和4 63 WVDC。

特性

• 2毫米或3毫米的型材

• 高能量密度(.4J/cc)

• 取代固态钽芯片

• 在+85°C下使用3000小时，无降额电压

• 达到兼容的

规范

• -40°C到+85°C的温度范围100%额定电压

• 浪涌电压额定工作V(DC)的120%

• 500µF到24000µF电容范围

• ±20%电容公差在120Hz和+25°C

• max 60000英尺。高度

• 铜/镍/锌(镍银)外壳材料

• 重量

• 地检案是17g

• DB箱22g

应用程序

• 便携式设备中的大容量存储器

• 磁盘驱动器

• 便携式仪器和医疗监视器

• 物联网远程监控设备

• 紧凑的电源

• 无人机和以下

• 视频显示器,显示