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摘要： TDK C系列高温mlcc提供一个操作温度范围-55°C + 150°C的电容22µF。这些MLCCs是TDK的多层陶瓷芯片电容器的商业级，并提供优秀的直流偏置性能。TDK C系列高温MLCCs采用多片介质和导电材料，分层交替，机械强度高，...
TDK C系列高温mlcc提供一个操作温度范围-55°C + 150°C的电容22µF。这些MLCCs是TDK的多层陶瓷芯片电容器的商业级，并提供优秀的直流偏置性能。TDK C系列高温MLCCs采用多片介质和导电材料，分层交替，机械强度高，可靠性高。理想的应用包括在高温环境中工作的设备的解耦、平滑、缓冲和谐振电路以及高温设备的外围电路，如IGBT、SiC或GaN。
工作温度范围:-55°C ~ +150°C
22µF电容
优良的直流偏置特性
采用多片介电和导电材料，分层交替，机械强度高，可靠性好
高温环境下设备的解耦、平滑、缓冲和谐振电路
高温器件(如IGBT、SiC或GaN)的外围电路
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