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Raltron R2016系列表面贴装微处理器晶体的介绍、特性、及应用

来源:HQBUY 发布时间:2022-03-14

摘要: Raltron 的小表面贴装晶体具有宽频率范围,是高密度应用的理想选择


Raltron 的R2016系列表面贴装微处理器晶体封装在2.0 mm × 1.6 mm × 0.5 mm的微型陶瓷封装中。R2016系列晶体的频率范围为16 MHz ~ 72 MHz,更宽的使用频率为16 MHz、20 MHz、24 MHz、26 MHz、27.120 MHz、32 MHz、38.4 MHz、40 MHz、48 MHz、50 MHz。室温下频率允许偏差为±10 ppm ~±50 ppm,温度稳定性范围为±10 ppm ~±50 ppm。这些表面贴装晶体的标准工作温度范围为-20°C至+70°C,也可在扩展温度范围-40°C至+85°C。


R2016系列的目标应用包括嵌入式计算设备、相机、可穿戴设备、存储、个人数字设备、无线应用、微处理器时钟、便携式医疗设备、警报、公用计量、智能家居和其他高密度应用。


特性

  • 小型设计

  • 紧凑的包装尺寸

  • 宽频率范围:16mhz ~ 72mhz

  • 标准工作温度范围:-20°C至+70°C

  • 扩展温度范围:-40°C至+85°C


应用程序

  • 嵌入式计算设备

  • 相机

  • 可穿戴设备

  • 存储

  • 个人数字设备

  • 无线应用程序

  • 微处理器的时钟

  • 便携式医疗设备

  • 警报

  • 实用计量

  • 智能家居

  • 高密度的应用程序

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