Raltron的RH100系列表面贴装微处理器晶体封装在一个3.2毫米x 2.5毫米x 0.7毫米的微型陶瓷封装中。RH100系列晶体的频率范围为8 MHz至156.250 MHz，是替代HC49短成熟晶体的设计选择。RH100是可用于8 MHz频率应用程序的最小封装尺寸之一。室温下的可用频率公差为±10ppm ~±50ppm，温度稳定性为±10ppm ~±50ppm。这些表面贴装晶体的标准工作温度范围为-20°C至+70°C，也可在扩展温度范围-40°C至+85°C。

RH100系列的目标应用包括嵌入式计算设备、相机、可穿戴设备、存储、个人数字设备、无线应用、微处理器时钟、便携式医疗设备、报警器、公用事业计量、智能家庭和其他高密度应用。