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Allegro MicroSystems A31315 3D磁位传感器ic的介绍、特性、及应用

来源:HQBUY 发布时间:2023-05-23

摘要: Allegro MicroSystems A31315 3D磁位传感器集成电路健壮,完全集成3DMAG 霍尔效应磁位传感器集成电路,旨在支持汽车、工业和消费应用中广泛的非接触式旋转和线性位置测量。

Allegro MicroSystems A31315 3D磁位传感器集成电路健壮,完全集成3DMAG 霍尔效应磁位传感器集成电路,旨在支持汽车、工业和消费应用中广泛的非接触式旋转和线性位置测量。A31315传感器ic集成了垂直和平面霍尔效应元件,可以检测三个磁场分量中的两个(X、Y和Z)。


利用可配置的信号处理、线性化和角度计算,A31315可以精确地解决移动磁目标的绝对旋转(全360°和小于360°的短行程)或线性位置。


Allegro MicroSystems A31315 3D磁位传感器ic提供比率模拟、PWM或SENT (SAE J2716)接口选项,以输出两个工厂选择的轴之间的角度或单轴的场。此外,SENT接口支持从两个通道到输出的场测量。传感器集成电路符合AEC-Q100 0级标准,并根据ISO 26262开发。这些标准使A31315成为苛刻的汽车安全系统的理想选择,包括变速器和动力系统执行机构、踏板位置、制动缸位置、换挡器和电子油门。


A31315在SOIC-8封装中作为单模封装,在TSSOP-14封装中作为堆叠双模封装,用于完全冗余应用。


特性

  • 用于绝对旋转和线性位置传感应用的三维霍尔效应磁传感器

  • 片上角度计算具有可配置的信号路径和灵活的线性化,使客户能够实现最严格的精度要求,同时最小化线端编程时间

    • 分段线性和装箱模式

    • 可达33点固定位置

    • 多达22点可编程位置

  • 支持SENT (SAE J2716), PWM和比值模拟输出接口选项

  • 根据ISO 26262开发,作为硬件安全元件脱离上下文(SEooC),具有单模ASIL B和双模ASIL D能力(待评估)

  • AEC-Q100 0级合格支持在恶劣条件下运行,要求汽车和工业应用


方案布局



框图


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