导语：Wolfspeed引领碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）技术在全球市场的采用，为高效能源节约和可持续未来提供业界领先的解决方案。Wolfspeed产品家族包括了SiC材料、功率开关器件、射频器件，针对电动汽车、快速充电、5G、可再生能源和储能、以及航空航天和国防等多种应用。

全球碳化硅（SiC）技术引领者Wolfspeed, Inc.于今日宣布计划将在德国萨尔州建造一座高度自动化、采用前沿技术的200mm晶圆制造工厂。这将是Wolfspeed公司在欧洲的首座工厂，同时也将成为Wolfspeed最先进的工厂，并将在欧盟打造突破性创新碳化硅开发与制造中心，以支持满足来自汽车、工业、能源等多种广泛应用不断增长的需求。

据悉，这座Wolfspeed工厂计划作为“欧洲共同利益重大项目（Important Project of Common European Interest, IPCEI）”微电子和通讯技术框架下的合作组成部分，其实施将有待欧盟委员会国家援助规则的批准。“欧洲共同利益重大项目”资金将用于支持该项目的技术开发和早期部署。同时，采埃孚也将与Wolfspeed达成战略合作，提供相当可观的投资以支持新工厂建设。

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另外，这座欧洲工厂，将与2022年4月开业的200mm莫霍克谷器件工厂、以及John Palmour碳化硅制造中心（即目前正在建设中的位于美国北卡罗来纳州占地445英亩（180公顷）碳化硅材料工厂。该材料工厂将提升公司现有材料产能10倍以上，其一期建设计划将于2024财年末完成）一道，成为Wolfspeed公司65亿美元产能扩张大计划的重要组成部分。

Wolfspeed总裁兼首席执行官Gregg Lowe表示：“我们不断地扩大半导体生产与创新的生态系统。这座新工厂对于Wolfspeed和我们的区域客户而言，都意味着向前迈出重要一大步。碳化硅器件能够带来更高的能源效率，在全球朝向可持续电气化转型中发挥着至关重要的作用。这座新工厂对于我们的产能扩充将起到关键作用，从而支持产能受限但又快速增长的产业，尤其是像整个电动汽车市场。在欧洲心脏地带建设一座工厂对于我们十分重要。这样可以更靠近我们非常多的客户与合作伙伴，从而促进下一代碳化硅技术领域的合作。”

资料显示，新工厂位于德国萨尔州，其厂址前身为燃煤电厂，占地35英亩（14公顷）。德国总理奥拉夫·朔尔茨（Olaf Scholz）莅临此次活动，并欢迎Wolfspeed的到来。德国副总理兼经济和气候保护部长罗伯特·哈贝克（Robert Habeck）、萨尔州州长安克·雷林格（Anke Rehlinger）同时出席。作为战略合作伙伴代表，采埃孚集团首席执行官柯皓哲博士（Dr. Holger Klein）、采埃孚集团董事斯蒂芬·冯·舒克曼（Stephan von Schuckmann）一并参与到此次宣布。Wolfspeed同时宣布了与采埃孚达成战略合作。采埃孚将向Wolfspeed投资以及建设位于德国的碳化硅联合研发中心（在“欧洲共同利益重大项目IPCEI”相同框架下的组成部分）。在获得欧盟委员会批准之后，工厂建设预计可于2023年上半年启动。

萨尔州州长安克·雷林格（Anke Rehlinger）表示：“该项目是传统工业区转型驱动的重要抓手并将提升就业。此外，它与欧洲重要的专业技术知识（know-how）相结合，将为欧洲绿色协议（European Green Deal）的执行作出贡献，以减少能源消耗与降低二氧化碳排放。我们对于Wolfspeed和我们地区在推进碳化硅半导体创新领域所将扮演的关键角色感到骄傲。”

该工厂将经过优化设计，采用开创性制造工艺，生产未来一代的碳化硅器件。这座新工厂还将采用创新性可持续发展措施，包括高百分比的循环水、降低的排放足迹等，将成为未来更可持续工厂的模范。当工厂全面运行时，将雇佣超过600名员工。

碳化硅功率器件的采用在众多市场快速增长，覆盖可再生能源与储能、电动汽车、充电基础设施、工业电源、牵引和变速驱动等众多领域。碳化硅可带来更小型、更轻量、更具经济效益的设计，并更高效率地实现能量转换，从而赋能不计其数的新型清洁能源应用。

实际上，日前也有报道透露，除了半导体新厂之外，Wolfspeed与采埃孚还计划在德国建立一座研发中心，采埃孚将是该中心的主要所有者。据悉，该中心将聚焦芯片在电动船舶/风力涡轮机的电源逆变器中的应用研究。

此外，奔驰也已与Wolfspeed建立战略合作伙伴关系，后者将为奔驰供应碳化硅功率半导体。

碳化硅的新单与扩产消息近来愈发频繁，就在两周以前，半导体龙头之一英飞凌也已宣布，扩大与碳化硅供应商合作，已与Resonac签署一份新采购合作长单，后者前身为全球最大的碳化硅外延片供应商昭和电工。

另外，安森美在CES展出的EliteSiC中，碳化硅功率模块已被起亚汽车选中用于EV6 GT车型；东尼电子子公司东尼半导体与下游客户T签订《采购合同》，2023-2025年，共需向该客户交付90万片6英寸碳化硅衬底。