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知情人士说，虽然欧盟执委会最初提议只协助尖端芯片工厂，但欧盟各国政府和立法者已将资助范围扩大到覆盖整个价值链，包括老式芯片和研究设计设施。

欧盟各国部长们去年12 月正式启动430 亿欧元《芯片法案》内部协商，盼透过430 亿欧元的《芯片法案》解决欧洲半导体短缺的问题，目标在到2030 年将欧洲在全球半导体市场比例从10% 提高到20%，确保欧盟未来的技术主权。

该提案的一个基本部分是欧洲芯片倡议（Chips for Europe Initiative），将资助建设先进设计能力、尖端芯片新试验线、建设工程和技术能力、创建能力中心网路（每个成员国至少一个），让半导体供应链中的中小企业获得融资。

该倡议也将从欧盟的研究计划“欧洲地平线”（Horizon Europe）获得16.5 亿欧元资金，用于研究和创新活动，并从“数位欧洲计划”（Digital Europe Programme）中获得12.5 亿欧元的资金，用于半导体产业能力建设。

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