最新库存及订单现状

从头部厂商库存走势看，2022Q2~Q4是消费类厂商库存高峰期，产业链渠道库存压力较大，2022年下半年至今消费类芯片库存去化是“主旋律”。车规/工控料方面，2020年疫情初期库存迎来小高峰，从近两年走势看，2021年初以来行业整体库存水位大幅下跌，也对应了前两年汽车和工控行业愈演愈烈的“缺芯潮”，2022Q3以后，以TI、Infineon为代表的厂商库存有所回调，显示出车规工业料交期逐渐改善。

资料来源：各厂商年报、芯八哥整理

具体到订单层面，可以看到近期消费料订单及价格仍持续下跌，车规/工业料供给和价格趋于稳定。从具体厂商看，TI、Infineon、ST及NXP整体交期不断缩短，常规料基本需求及价格回归常态，主要需求集中在车规料为主。Qualcomm、联发科下游需求持续低迷，客户端持续观望，成单意向较低。

资料来源：各厂商动态、芯八哥整理

原因分析

整体来看，随着疫情好转已不再是影响行业稳定增长的主要因素。我们都知道，周期性是全球半导体市场的典型表现，近两年以新能源汽车为代表的技术创新带来的新产品新应用爆发导致供不应求，消费类过剩推动行业进入去库存的下行周期。所以，关注需求端的变化才是判断当前行业趋向的核心逻辑。

具体看，在汽车领域，以比亚迪和特斯拉为代表的新能源汽车头部厂商发展超预期，仍是驱动车规料需求增长的“定海神针”。但也应该关注到，近期传统燃油车有效需求不足，整体汽车消费恢复还比较滞后，对于车规供应链存在一定影响。

资料来源：Wind、芯八哥整理

工控领域，行业整体处于智造升级和进口替代机遇期，根据Wind预测，2023年全球及中国工控市场仍将维持快速增长态势，但国内市场增速有所下滑，预估工控料需求将有所放缓。

未来走势预判

基于我们的研究与产业动态跟踪，从供给端看，晶圆代工及封测自2022年下半年以来产能利用率不断下调，整体扩产进度均有所放缓。包括台积电、联电及力积电等一众厂商整体扩产进度均有所放缓，并大幅削减资本支出。

从消费料厂商最新动态及终端需求情况看，预计2023Q1将是库存顶点，Q2市场趋于稳定，行业需求有望复苏。车规/工业料方面，2022Q2是行业缺芯高峰，预计2023H2随着代工端原有产能调整及新增产能开出，行业回归常态化供应，谨慎关注部分议价力较低产品风险。

从确定性、景气度和增长潜力来评估，谨慎关注以下四条主线：

（1）高景气度：新能源汽车快速渗透；

（2）稳定：智能制造升级下的工控机会；

（3）不确定：服务器（ChatGPT“风口”）、通信（5G建设趋缓）、元宇宙（缺乏爆品）、家电（智能化进度）

（4）低迷：智能手机、PC、可穿戴等

总的来看，2023年下半年半导体需求端有望回暖，当前处于过度阵痛期，建议持续关注终端需求和头部厂商库存边际变化，提前布局。