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摘要： 采用四封装拓扑与NTC和Gen 2技术，先进的碳化硅mosfet。
意法半导体A1F25M12W2-F1 ACEPACK 1电源模块采用四封装拓扑结构，采用NTC和Gen 2技术，先进的碳化硅mosfet。STM A1F25M12W2-F1模块化解决方案可用于发现以高功率密度为代表的复杂拓扑，以满足最高效率的要求。A1F25M12W2-F1器件是焊接、DC/DC变换器和高频开关应用的理想选择。
Fourpack拓扑:
1200V SiC MOSFET
R(DS(on)))典型的25毫欧
超高功率密度
极低的开关能量
开关特性几乎与温度无关
ACEPACK 1电源模块:
DBC Cu-Al(2)O(3)-Cu基
绝缘电压通过UL认证2.5kVrms
压合接触销
集成NTC温度传感器
直流/直流转换器
高频开关
焊接
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