半导体行情速递

行业风向标

【半导体销售】2023年8月全球半导体销售环比增长1.9%，连续六个月增长（SIA）

【IC进口】2023年前9个月集成电路进口金额同比下滑近20%（海关总署）

【DRAM】预计第四季度DRAM合约价上涨3~8%（TrendForce）

【汽车半导体】汽车半导体器件市场将年增11.9% ，2028年达840亿美元（Yole）

【电动汽车】中国电动汽车渗透率将从2022年29%增至2030年65%（IEA）

【智能手机】2023年Q3全球智能手机市场环比增长超过两位数（Canalys）

【PC】2023年Q3全球PC出货量环比连续增长（Counterpoint）

【5G基站】截至9月末，中国5G基站总数达318.9万个（工信部）

【反补贴调查】欧盟对我国电动汽车发起反补贴调查

【取消限制】中国将全面取消制造业领域外资准入限制措施

【AI禁令】美国升级AI芯片出口禁令，13家中国GPU实体被列入实体清单

标杆企业动向

【格芯】格芯拟投80亿美元提高在德工厂产能并寻求补贴

【美光】美光将于2024年初向英伟达交付HBM3E内存

【东芝】东芝将于12月20日退市，结束长达74年上市历史 

【高通】高通将在美国加州裁员约1200人 以降低成本

【威马】威马汽车官宣破产重整

【台积电】台积电再获美国对华出口管制一年期豁免（华尔街日报）

【英伟达】英伟达与鸿海科技共建AI工厂，工业富联具体推进

【三星】三星计划升级中国西安的236层NAND芯片工厂设备

【ASML】ASML Q3新增订单26亿欧元，预计2023年全年营收增幅达30%

【诺基亚】诺基亚Q3销售额下降20%，将裁员1.4万人以节约成本

【华为】华为3Q2023实现销售收入4566亿元 同比增长2.4%

【安森美】安森美韩国富川碳化硅工厂扩建完工，年产能100万片

【富士康】富士康被国家税务、自然资源部门调查

【世界先进】世界先进计划投资20亿美元在新加坡建设12英寸芯片厂

【德州仪器】德州仪器预计2023年Q4营收和利润低于预期，Q3被迫减产

【西部数据】西部数据半导体内存业务与日本铠侠控股的合并谈判已终止

【小米】小米公司正式发布澎湃OS系统

【SiFive】RISC-V架构IP设计授权厂商SiFive裁员20%

半导体关键收购案

资料来源：各公司公告，芯八哥整理

半导体投融资

资料来源：各公司公告，芯八哥整理

“数说”终端应用

新能源汽车

中汽协数据显示，2023年9月，中国新能源汽车产销分别完成87.9万辆和90.4万辆，同比分别增长16.1%和27.7%，市场占有率达到31.6%。1至9月，新能源汽车产销分别完成631.3万辆和627.8万辆，同比分别增长33.7%和37.5%，市场占有率达到29.8%。

 数据来源：中汽协，芯八哥整理

光伏

国家能源局数据显示，2023年9月光伏新增装机15.78GW，同比增长94.1%。1~9月光伏新增装机128.94GW，同比增长145.13%。

数据来源：CPIA，芯八哥整理

储能

高工产业研究所数据显示，2023H1中国储能锂电池出货量达87GWh，同比增长67%。

数据来源：GGII，芯八哥整理

消费电子

IDC 数据显示，2023年Q2全球智能手机出货量同比下降7.8%，达到2.653亿部。2023年Q3全球PC出货量 6820 万台，同比下降 7.6%。

*备注：传统 PC 包括台式机、笔记本和工作站，不包括平板电脑或 x86 服务器

数据来源：IDC，芯八哥整理

行业龙头市场策略

资料来源：各公司公告，芯八哥整理

机遇与挑战

机遇

机会1：全球半导体市场需求正在稳定回升

美国半导体行业协会（SIA）数据显示，2023年9月全球半导体行业销售额同比下降4.5％，环比增长1.9％，连续七个月实现环比增长。2023年Q3全球半导体行业销售额同比下降4.5％，环比增长6.3％。

机会2：2028年系统级封装(SiP)市场将达338亿美元

2022年，系统级封装(SiP)市场总收入达到212亿美元。在5G、人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、自动驾驶和物联网(IoT)等细分市场中异构集成、小芯片(chiplet)、封装面积和成本优化趋势的推动下，Yole预计2028年该市场总收入将达到338亿美元，年复合增长率(CAGR)为8.1%。

机会3：2023 年全球电动汽车销量将超过 1400 万辆

Canalys 最新数据显示，2023 年上半年全球电动汽车销量增长 49%，达到 620 万辆，其中中国大陆市场占据 55% 的市场份额，销量达到 340 万辆。Canalys 预计，到 2023 年，电动汽车销量将占总市场的 18%，全球销量将超过 1400 万辆，比 2022 年增长 39%。

机会4：2028年汽车半导体产业规模达到840亿美元

Yole预计，随着汽车供应链转型，汽车半导体器件市场会以11.9%的年复合增长率增长，在2028年达到840亿美元。在汽车电气化ADAS、SiC引入汽车供应链等多重驱动下，2028年每辆车的芯片数量将从2022年的850增加到1080 个，价值从540美元升至912美元。

机会5：中国电动汽车渗透率将从2022年29%增至2030年65%

国际能源署（IEA）最新报告表示，在当前政策情境下，到2030年中国电动汽车销量在本国汽车市场的份额将从2022年的29%，上升到65%。届时，中国公路上将有1亿辆电动汽车。

挑战

挑战1：美国加速实施AI芯片出口管制

美国政府10月17日颁布的最新出口管制新规，全面收紧尖端AI芯片出口管制，并且将先进芯片和芯片制造工具出口限制扩大到中国以外的国家。

挑战2：美国“长臂管辖”扰动半导体供应链

10月6日，美国商务部再次以涉俄为由，将42家中国公司列入实体清单。10月17日，美国商务部工业和安全局（BIS）再将包括两家中国GPU企业摩尔线程、壁仞科技及其子公司在内的13家中企列入了实体清单。

挑战3：欧盟对中国电动汽车发起反补贴调查

10月4日，欧盟委员会发表声明称，对产自中国的进口电动汽车启动反补贴调查程序，调查对象为产自中国的九座及以下纯电动乘用车，调查期限覆盖范围横跨2022年10月1日-2023年9月30日。

挑战4：欧盟将列出关键技术清单 涉及先进半导体、AI等领域

据法新社及路透社等媒体报道，近日欧盟公布了一份敏感技术清单，将包括半导体、人工智能、量子技术和生物技术等高新技术置入清单之中。

挑战5：日本拟与美国、欧洲共同制定电动汽车、芯片补贴规则

日本经济产业大臣西村康稔近日接受采访时表示，日本计划与美国和欧洲共同制定电动汽车、半导体和其它关键领域的补贴标准，计划在10年内投资20万亿日元用于绿色转型。

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