Sil pad TSP 3500的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2024-04-15

摘要： Bergquist的SIL PAD TSP 3500是一种硅弹性体配方，可最大限度地提高介电和热性能。

Bergquist的SIL PAD TSP 3500(以前称为SIL PAD 2000)是一种电绝缘，高性能，导热界面材料，专为苛刻的应用而设计。TSP 3500是一种有机硅弹性体，可最大限度地提高填料/粘结剂基体的介电和热性能。结果是一种兼容的材料，非常适合具有挑战性的环境。

特性

应用程序

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