欧洲最大的外包半导体组装与测试(OSAT)服务供应商NANIUM S.A.日前宣布为其扇出晶圆级封装(FOWLP)技术——即内嵌式晶圆级球栅阵列(eWLB) ——引入一项改进的绝缘材料和工艺解决方案。这些改进措施提高了eWLB的可靠性，能够将现有技术平台扩展至要求更为严苛的市场和应用领域，包括医疗设备、航空和汽车领域等。

        首批采用这一改进后的材料/工艺解决方案生产而成的eWLB产品，主要涉及封装尺寸和厚度等各种封装配置；该解决方案由NANIUM与其重要客户之一携手合作，并在各自材料供应商的配合下开发而成。这些产品已成功通过NANIUM的eWLB两大主要客户的相关检验，现正准备加速量产。

        NANIUM 的总裁兼首席执行官Armando Tavares说道， “我们投入了大量的资源和精力来提升我们的旗舰封装技术，实现更高水准的可靠性可为eWLB技术进军新的应用领域和市场广开门路，同时为我们提供更广泛的机会。”

       Techsearch International的总裁兼首席执行官Jan Vardaman谈及，市场研究数据显示在2012年出货的FOWLP封装产品已逾6亿个。她预期至2017年市场需求量将达到两倍以上。使用此封装的设备包括基带处理器、射频、无线组合芯片，以及应用处理器和集成式电源管理设备。Vardaman进一步说明： “让FOWLP解决方案备受青睐的原因很多，其中包括以小型封装来应对应用处理器中大量的输入/输出操作；它也可采用系统级封装(SiP)，将不同硅技术节点的多个芯片整合为单一小尺寸封装。”

       eWLB是成本优化型的FOWLP技术，可在减小产品外观尺寸的同时增加输入/输出引脚数量。由于内部连接更短更精准，加上减少材料层，使得eWLB具有极佳的电气性能和热性能，特别适合极高频率的应用。在按照JEDEC JESD47（条件B）标准所进行的组件级温度循环测试（TCT -55至125℃）中，NANIUM的新eWLB封装可耐受的循环超过1,000 次；在按照IPC-9701（条件TC3）标准所进行的板级温度循环测试 （TCoB -40至125℃） 中，此eWLB封装可耐受的循环达1,000 次。