日前，博通(Broadcom)公司宣布推出业界最小的4G LTE-Advanced通讯芯片BCM21892。此芯片提供多模多频解决方案，为新时代的4G LTE智能型手机与平板计算机提供必要功能、功率与性能。

      BCM21892支持所有3GPP规格，并集成了功能齐全的蜂巢式基频与全波段射频芯片，因此体积比目前业界其它解决方案小35%。进阶功率管理技术也让此芯片在传输资料至网络时，节省25%的电力。新通讯芯片也支持LTE Category 4，最高传输率可达150Mbps，不仅能在任何3GPP网络中作业，还可于4G LTE、3G与2G等接口技术之间进行无缝切换。

       博通公司行动与无线事业群执行副总裁暨总经理Robert A. Rango表示，博通的新4G LTE通讯芯片与Wi-Fi、Bluetooth、GPS与NFC等技术结合，提供OEM厂商所有必要的通讯技术，协助他们开发先进的装置，以满足消费者对新世代智能型手机的各方面需求，包括功能性、传输速度与性能等。博通4G LTE通讯芯片将能协助电信业者在商用网络上推广新4G LTE功能，例如载波聚合。

       ABI Research分析师Peter Cooney表示，在满足消费者对更高性能的需求时，4G LTE覆盖率将会是电信业者的重要竞争力。随著全球网络布建的速度加快，制造商针对这些市场也推出新的产品。博通在开发与集成基频芯片方面拥有丰富的成功经验，因此，可为新世代装置提供最先进的行动宽频技术。