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苹果针对明年新款iPad Pro打造的全新8核心A11X Bionic应用处理器,已完成设计定案(tape-out),业界消息传出,苹果A11X将在明年第1季末或第2季初,开始在台积电以7纳米投片,并采用台积电新一代整合扇出型晶圆级封装(InFO WLP)制程,预期是台积电首款量产的7纳米芯片。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
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