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微芯片技术HV53001 16 ch推挽驱动程序的介绍、特性、及应用

来源:HQBUY 发布时间:2023-03-13

摘要: 针对各种应用的集成驱动解决方案,由三个主要功能块组成。


Microchip Technology HV53001 16 ch推挽驱动程序为各种应用提供了集成驱动解决方案,包括三个主要功能块,一个高压驱动程序,一个SPI接口,和一个带功率MOSFET的DC/DC boost控制器。

HV53001具有16个推挽驱动器,能够±135V的输出摆动,并具有归零(RTZ)功能,每个驱动器都能够至少供电和下沉24mA。每个高压输出都能驱动高达250pF的容性负载。此外,HV53011集成了一个全局电流传感器功能,以监测充放电电流。被测电流通过电流传感电阻映射到具有3.1V/V比例因子的低压模拟输出。


Microchip HV53001 16-Ch推挽驱动程序利用SPI接口在主机处理器和高压驱动程序之间进行通信。该接口提供3.3V逻辑I/O信号,时钟速度高达32MHz。五个数字LATCH控制信号管理数据流和发射模式,同时将输出建立到四种可能的状态之一:V(PP), V(NN), 0V或高阻抗。


HV53001包括一个集成的DC/DC控制器与功率MOSFET。对于高压驱动块,控制器设置为反激配置,为高压驱动块产生±135V和±123V的4条高压轨道。±123V轨道是由两个12V浮动电源参考±135V电源轨道创建的。转换器接受来自单个2.7V到5.5V输入电压轨的输入电压。内置的正电荷泵和一个简单的外部负电荷泵将输入电源转换为+6.5V和-6.0V电源,为高压驱动块提供动力。


HV53001具有精确的电源开关顺序和电源顺序控制电路,供用户控制电源以上电或下电高压驱动器。该装置与外部高压FET晶体管一起使用。HV53001具有多种安全功能,包括过压保护、短路保护和过温监测功能。

HV53001装置安装在一个9mm × 9mm 105球TFBGA封装中。所有高压I/ o都有足够的安全间隙。

特性

  • 16通道推挽输出

  • 归零(RTZ)和高阻抗(Hi-Z)功能

  • 输出电压可达±135V

  • 最小源汇输出电流

  • 250pF最大输出负载

  • 电流传感器输出

  • 具有四锁存的每通道2位结构的SPI接口

  • 上电复位功能

  • 带功率MOSFET的DC/DC Boost变换器

  • 2.7V ~ 5.5V转换器输入电压

  • 短路保护

  • 超温监控

  • 电源开关顺序控制

  • 关闭功能

  • 105球9mm × 9mm TFBGA封装


应用程序

  • 表面触觉应用程序

  • MEMS驱动器

  • 压电驱动程序

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