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7月9日消息,晶圆代工龙头台积电、芯片设计大厂联发科于8日都公布了今年6月份及二季度的营收状况,其中,6月营收都出现了环比下滑,但同比仍保持了增长。台积电6月合并营收新台币1,758.74亿元(约合人民币396.2亿元),环比月减5.3%,但单月仍为历史次高,年增18.5%;其中,第二季度营收新台币5,341.4亿元(约合人民币1203.4亿元),环比季增8.8%,超越财测目标,主要受惠于新台币汇率走贬。
8月4日消息,晶圆代工大厂联电今日公布了2022年7月的业绩,合并营收为新台币248.27 亿元,较2021 年同期增长35.18%,较6月份的新台币248.26亿元略超出一点,再创单月新高纪录。累计2022 年前七个月合并营收,金额为1,603.05 亿元,较2021年同期增长37.75%。
3月8日晚,国内晶圆代工龙头中芯国际首度披露月度业绩。2022年1至2月实现营业收入12.23亿美元左右,同比增长59.1%;实现净利润3.09亿美元左右,同比增长94.9%。这份月度业绩无论营收和净利润均高速增长,且盈利增速要明显高于营收增幅,这也是显示中芯国际2022年开年后依然保持良好增长势头。
7月18日消息,据台湾媒体报道,随着智能手机及电视等消费性电子产品需求的下滑,芯片设计大厂联发科近期开始加大库存去化力度,其中就包括降低在台积电以外的晶圆代工厂投片量,不过,减少的订单并没有全部取消,而是要求投片时间延后,同时要求封测厂配合调整生产安排,包括旧产品封测暂停生产,并将晶圆库存暂时寄放在封测厂,新产品封测降载生产,并拉长交货时间。
根据市场研究公司 Sigmaintell 发布的最新报告,预计到 2024 年,全球晶圆代工产能将同比增长约 10.3%。这意味着在未来几年里,半导体产业将迎来新一轮的产能扩张。
3月7日消息,据外媒wccftech报导,外资投行摩根士丹利近日发布投资报告,根据晶圆代工龙头台积电退休工程师的社群媒体说法,以及摩根士丹利查访设备供应商获得的信息显示,台积电第一代3nm制程(N3)的改良型N3e制程进展顺利,有望提前量产,取得更多订单。
3月10日消息,近日半导体研究机构IC Insights发布了最新的研究报告,预测2022年全球晶圆代工市场规模将增长20%,达到1321亿美元。从2016年至2022年全球晶圆代工市场的发展趋势来看,在2019年整个市场出现2%的下滑之后,2020 年实现了 21% 的强劲反弹,这主要是因为 5G 智能手机的应用处理器和其他电信设备的销售成为强劲的推动力。
7月12日消息,据台湾《自由财经》报道, 台积电进驻楠梓产业园区,迟迟未举办动土典礼,引起外界疑虑。根据最新消息,高雄市府已敲定8月将举办动土典礼,但是台积电原规划第一期兴建7nm与28nm的两座晶圆厂,也因应市场需求,将改为两座6nm厂。
5月10日消息,台湾晶圆代工大厂力积电宣布3D AIM芯片制程平台研发获得台湾地区经济部科专计划补助,并与成功大学合作将职能制造技术导入旗下晶圆厂。同时,力积电也公布了4月经营业绩,营收金额达新台币73.27亿元(约合人民币16.61亿元),较3 月份环比增长1.7%,较2021年同期增长52.4%,再创历史新高。计2022 年前四个月营收达新台币280.35 亿元,较2021 年同期增长54.1%,同样创下同期历史新高。
5月31日消息,据韩国前锋论坛报报导,韩国半导体巨头三星电子昨日对外透露,将与英特尔合作,展开下一代存储芯片、系统芯片、晶圆代工、个人电脑(PC)与移动设备等多领域合作。其中,以晶圆代工最受市场关注,业界解读为英特尔藉由同时与台积电、三星合作的两手策略,提升议价权,并借此制衡两个“亦敌亦友”的业界巨头。
5月11日消息,美国东部时间周二,晶圆代工企业格芯公布了靓丽的一季度财报。财报显示,公司第一季度利润和毛利润率均创下纪录新高,公司营收和利润均超过分析师预期,显示芯片短缺背景下公司持续受益。
3月31日消息,上海为应对严峻的疫情形势,目前已决定进一步采取“全域静态管理”、全员核酸筛查、全面疫调排查、全民清洁消杀等综合防控措施,尽早实现社会面清零。对于上海的半导体产业链来说,封控的升级,也带来的较大的挑战。
8月2日消息,晶圆代工大厂世界先进公布了第二季度财报,符合之前的预期。在月产能及单价提升的助力下,上半年每股 EPS 为 5.48 元,创新高纪录。但是三季度营收预计将环比下滑13.07%~15.69%。
5月16日,爱思开海力士·英特尔DMTM半导体(大连)有限公司非易失性存储器项目在大连金普新区举行开工仪式。该项目将建设一座新的晶圆工厂,从事非易失性存储器3D NAND芯片产品的生产。全球领先的半导体供应商SK海力士已在中国市场深耕十余年。2020年,SK海力士宣布收购英特尔NAND闪存及存储业务,其中包括英特尔大连工厂。
7月26日消息,据国际半导体产业协会(SEMI)最新统计数据显示,中国大陆在晶圆厂建厂速度全球第一,预计至2024年底,将建立31座大型晶圆厂,且全部锁定成熟制程。由于目前成熟制程市场需求急转直下,未来随着全球大量开出新产能,业界忧心恐导致市场严重供过于求。
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