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近年来,新能源汽车转向碳化硅的趋势逐渐明朗,包括原厂、Tier1及主机厂等越来越多的厂商加入了碳化硅技术的研发与量产应用的行列中,哪些厂商将在新的灵活性、客制化的供应链模式中获得更多机会?
随着科技的不断进步,碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等新型半导体材料在电子、通讯、能源等领域的应用越来越广泛。为了支持未来的业务增长,韩国晶圆代工厂东部高科近日加大了在碳化硅和氮化镓半导体领域的研发力度。
近日,全球领先的半导体制造商意法半导体宣布将为博格华纳提供750V碳化硅器件。这一合作将有助于推动新能源汽车和可再生能源市场的发展,提高能源转换效率,降低碳排放。
意法半导体和采埃孚,这两家世界领先的半导体和汽车零部件供应商,日前正式达成了一份碳化硅器件长期供应协议。
1月12日消息,山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称“天岳先进”,688234.SH)今天正式在上交所科创板上市,成为了A股最正宗的碳化硅概念股!虽然之前碳化硅概念股比较热,但是由于近期股市整个半导体板块大幅回调,天岳先进开盘便遭遇了破发,报77.98元,跌幅5.81%,不过很快天岳先进股价开始拉升,盘中一度上涨13%左右,截至收盘,天岳先进涨幅3.27%,报收于85.50元,成交额20.09亿元,总市值367.40亿元。
2月23日消息,为进一步巩固功率半导体市场竞争优势,昨日,英飞凌(Infineon)宣布将大幅提升宽能隙(碳化硅和氮化镓)半导体的产能,欲斥资逾20 亿欧元,在马来西亚居林工厂建造第三个厂区。建成之后,新厂区将用于生产碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率半导体产品,每年可为英飞凌创造20 亿欧元收入。
最近,红旗成功完成了其首款全国产塑封2in1碳化硅功率模块A样件的试制,引起了业内人士的高度关注。
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