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2022年7月19日消息,近日,国际领先的7纳米车规级高端处理器提供商湖北芯擎科技有限公司(以下简称:芯擎科技)顺利完成近十亿元A轮融资。融资资金计划用于现有产品的批量供货以及车规级、高算力车载芯片下一阶段的研发和部署。
近日,芯擎科技称:领克08已顺利搭载“龍鹰一号” AI系统,并将作为领克汽车的第一款采用 AI技术的汽车。
8月15日消息,据DIGITIMES报道,业内人士透露,中国初创企业在开发用于智能座舱、ADAS(高级驾驶辅助系统)和自动驾驶等应用的车载芯片方面发挥了重要作用,但预计未来五年将面临巨大竞争挑战。报道称,芯擎科技于2021年12月率先推出基于7nm工艺的SE1000智能座舱多媒体SoC,这是高通SA8155P的对标产品,将在2022年下半年开始量产。
8月5日,由国产半导体IP供应商芯原股份主办的“第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛”在东莞松山湖召开,在本次论坛上,芯擎科技推介了其首款车规级7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”。在目前智能汽车的高端核心智能芯片当中,主要有自动驾驶芯片、智能座舱芯片、车载中央计算芯片三大类。这些芯片的特点就是需要高算力,高安全性,高可靠性(零缺陷),需要经过严苛的车规级认证。
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