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近日,日本新任经济产业大臣西村康稔表示,他将全力支持日本芯片产业的发展。这一表态为日本芯片产业注入了一剂强心针,有助于提升日本在全球半导体市场的竞争力。
全球芯片市场历经一段低谷时期后,近期呈现出反弹迹象。据权威机构预测,2024年芯片市场将同比增长16%。这一增长势头有望得益于多方面因素,包括市场需求逐渐回暖、产业结构调整以及政策扶持等。
最新消息,供应链消息称,一些中国汽车制造商正考虑扩大使用非车规级商用芯片的范围,以取代车规级芯片。当前半导体产品在汽车中的应用正在迅速扩大,2021年疫情时,汽车芯片严重短缺,自2023年以来,供需失衡的情况逐渐得到缓解。但消息人士警告,汽车行业2024年仍可能面临芯片市场混乱带来的挑战。
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工业机器人为誉为“制造业皇冠上的明珠”。随着工厂自动化大势所趋,国家政策大力支持,我国工业机器人核心零部件自主化率正在逐渐提升,行业整体处于高速成长阶段,相关上下游厂商有望受益。
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随着国家政策大力支持发展低空经济,无人机产业将成为低空经济的主导产业。全球无人机市场总规模稳步提升,预计到 2025 年达到 733 亿美元,年复合增速近 16%。因为担忧被无故“卡脖子”,或者进口芯片供应不稳定、涨价,近年来国内许多无人机厂商都在把目光投向国产芯片,有意无意地提高国产化率。对于国内芯片企业来说,无人机芯片这个赛道值得关注。
百年赛道无捷径,对于“从小卷到大”的小米来说,此次造车态度十分坚决,目标直指全球前五的汽车厂商。小米要赢得智能汽车时代这场惨烈的“战争”需要付出哪些努力和代价呢?
最新消息,据韩国产业通商资源部声明,韩国计划要在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群,三星电子、SK海力士等民间企业决定到2047年将投资总计622万亿韩元,建立16座芯片工厂(13座晶圆制造厂及3座晶圆研发厂)。
最新消息,日本发生7.6级强震,并引发5米海啸,波及日本新泻县、富山县等多个地区。日本政府已下令日本本州岛西海岸九个县逾97000人撤离到安全地方。
最新消息,无线连接芯片制造商Qorvo表示,已达成最终协议,将其位于中国北京和德州的组装和测试设施出售给合约制造商立讯精密工业。该交易的财务条款未披露,预计将于2024年上半年完成。
当前,全球半导体复苏趋势明显。自Q2以来行业呈现持续回升走势。未来,全球主要头部芯片供应商、主要芯片品类及主要终端应用领域芯片供应趋势表现,吸引着众多半导体业者的眼球。
最新消息,据知情人士透露,Arm近日裁掉了中国70多名软件工程师,并会将部分职位转移到中国以外的地区。
近日,全球知名芯片制造商景硕科技传出消息,公司正在考虑在马来西亚设立一座芯片基板工厂。此举旨在扩大公司在东南亚市场的业务布局,满足全球客户的需求,提升公司竞争力。这一计划引起了业界广泛关注,预示着景硕科技在全球市场的发展战略正悄然发生变化。
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