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目前最新设计的移动芯片都采用28/32纳米工艺,已经可以传送很强大的功率和性能比率,但是另一种模具将在明年采用更加严格的收缩制作工艺。&nbs...
本周一英特尔发表内部信表示领导晶圆制造业务的高管Sohail Ahmed下个月退休,他的职位未来将由三位高管承担,英特尔计划将晶圆制造业务拆分为技术开发、制造/运营及供应链三个部分。
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