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封装面积仅为2.57mm x 3.24mm,但音频输出功率高达2x20W,意法半导体的STA333IS是目前功率容量最大的单片数字音频系统。新产品进一步扩大意法半导体SoundTerminal?系列,整合先进制程和片级封装技术,以及数字音频IP模块,如意法半导体专有的FFX全功能灵活放大技术。&n...
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