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东芝宣布其研发了被称作BiCS的全球首款48层*1 3D堆叠式结构闪存*2,该闪存为每单元容量2位128-gigabit (16G)设备。采用新工艺技术制造的产品样品发货即日启动。该BiCS基于最尖端的48层层叠工艺,该工艺提高写入/擦除次数可靠性并提高写入速度,其应用范围广泛,尤其适用于固态硬盘...
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