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最新消息,去年第三季度,华为成功突破封锁,成功推出了自给自足的麒麟9000S芯片。但过去一段时间,其产能和供货一直较为紧张。
最新消息,供应链消息称,一些中国汽车制造商正考虑扩大使用非车规级商用芯片的范围,以取代车规级芯片。当前半导体产品在汽车中的应用正在迅速扩大,2021年疫情时,汽车芯片严重短缺,自2023年以来,供需失衡的情况逐渐得到缓解。但消息人士警告,汽车行业2024年仍可能面临芯片市场混乱带来的挑战。
2023年,半导体行业仍然负重前行。不过,相较2022,一些积极信号正不断涌现。进入2024年,站在新起点,芯八哥和你一起回顾2023年影响元器件分销行业事件TOP10。这10件大事,在现在和未来,都可能不同程度地影响着电子元器件行业的发展,值得关注。
最新消息,综合多家媒体报道,日本石川县能登地区1月1日发生7.6级强震,波及福井县、石川县、富山县及新潟县,环球晶、信越、新唐、东芝、国际电气等多家半导体大厂受日本地震影响停工,影响待评估。
百年赛道无捷径,对于“从小卷到大”的小米来说,此次造车态度十分坚决,目标直指全球前五的汽车厂商。小米要赢得智能汽车时代这场惨烈的“战争”需要付出哪些努力和代价呢?
最新消息,半导体分销商文晔收购加拿大商 Future Electronics 百分百股权ㄧ案,已获中国大陆主管机关公告无条件批准,后续仍待其他国家主管机关审查。
最新消息,日本发生7.6级强震,并引发5米海啸,波及日本新泻县、富山县等多个地区。日本政府已下令日本本州岛西海岸九个县逾97000人撤离到安全地方。
最新消息,荷兰芯片封装公司Sencio因与其主要客户德国汽车电子巨头海拉 (Hella) 发生业务纠纷而被宣布破产。“他们突然取消了签订的合同。”该公司的首席执行官奥利弗·迈瓦尔德 (Oliver Maiwald) 说道。
根据WSTS的数据,在2023年,由于受宏观经济增速放缓、半导体行业周期性下行等因素影响,全球半导体市场销售额将出现9.4%的萎缩,金额将下降到5,201.26亿美元。不过,经过一年多时间的库存调整后,目前各大终端库存已经在很大程度上改善,再加上消费电子回暖以及AI加速落地等因素带动,预计2024年全球半导体市场将出现13.1%的强劲复苏,金额将达到5,759.97亿美元,再次创下历史新高。
一百多年前,罗克韦尔以发明小小的压缩变阻器控制电机转速起家。发展至今,作为全球最大的千亿级别自动化制造业企业之一,从传统手工加工到自动化、信息化、智能化的产业升级,全球工业巨头罗克韦尔的发展壮大的历程,在行业中堪称精彩。
最新消息,市场流出美国模拟芯片巨头ADI最近向其经销商发布的最新涨价函。
最新消息,美光科技发言人在一份媒体电邮声明中称,已与福建省晋华集成电路有限公司达成全球和解协议,两家公司将在全球范围内各自撤销对对方的起诉,结束双方之间的所有诉讼。美光科技发言人拒绝透露更多细节。
当前,全球半导体复苏趋势明显。自Q2以来行业呈现持续回升走势。未来,全球主要头部芯片供应商、主要芯片品类及主要终端应用领域芯片供应趋势表现,吸引着众多半导体业者的眼球。
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