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近日,我国知名射频前端芯片制造商星曜半导体发布三款全自研射频模组芯片,分别为LTE/WCDMA/GSM多模射频功率放大器、WiFi/蓝牙双模射频功率放大器以及GPS射频接收器。这三款全自研射频模组芯片的发布,标志着星曜半导体在射频前端领域的技术实力再次获得突破,有助于提升我国射频前端市场竞争力。
近日,邑文科技宣布完成超过5亿元的D轮融资,投资方包括多家知名投资机构。此次融资将主要用于支持邑文科技在半导体前道工艺设备领域的研发和产能扩张,助力我国半导体产业的创新发展。
近日,广东省半导体及集成电路产业投资基金二期正式设立,出资额高达110.01亿元。这一举措将有力推动我国半导体及集成电路产业的发展,助力产业创新升级,提升国际竞争力。
在全球半导体制造产业中,荷兰ASML公司以其卓越的技术和创新能力赢得了全球的认可。近日,根据最新的市场报告,ASML已经超越美国应用材料公司(Applied Materials),成为了全球最大的半导体设备制造商。
世界半导体贸易统计组织(WSTS)近日发布报告,宣布将2024年全球半导体市场增长预测上调至13.1%。这一上调意味着全球半导体产业将迎来又一轮繁荣周期,为众多企业带来发展机遇。
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随着全球科技产业的快速发展,半导体材料市场在近年来一直保持着较高的增长态势。据权威机构预测,到2024年,全球半导体材料市场有望实现7%的增长。然而,在市场前景看好的同时,供应紧张的风险也在逐渐加大,给行业发展带来不确定性。
最新消息,证监会通报了“史上最贵ST股”*ST左江(DPU芯片公司左江科技)财务造假案阶段性调查进展情况。
近日,我国知名半导体显示企业TCL华星宣布发布首款半导体显示垂域大模型星智X-Intelligence。这一创新成果标志着我国半导体显示技术迈入了一个新的阶段,有望为全球显示产业带来革命性的变革。
分销商作为上游芯片原厂和下游终端客户中间重要的枢纽,由于利润微薄,因此具有对市场的供需敏感度较高的特点。故梳理当前主流元器件分销商上市公司库存的最新变化,尝试一窥元器件供应链最新发展态势。
近日,日本发生7.6级地震并引发海啸,这场自然灾害令全球半导体供应链充满不确定性。分析师表示,此次地震可能导致部分半导体工厂停产,从而影响全球半导体供应。
近日,据相关数据显示,日本半导体设备制造商在过去五年内的投资增长达到了惊人的70%。这一数据无疑彰显了亚洲市场,尤其是中国市场的巨大潜力,同时也反映了日本半导体产业在全球市场的竞争力。
近日,清溢光电发布公告,公司拟通过非公开发行股票的方式,募集资金12亿元,用于投建半导体掩模版等项目。这一举措旨在进一步提升公司的技术实力和市场竞争力,满足半导体产业的发展需求。
2023年,全球终端市场需求疲软,半导体行业处于下行周期。多家主流分析机构对2024年市场行情持积极态度:上半年库存调整将结束,下半年有望迎来增长。从全球主要半导体厂商最新财季预测来看,部分细分领域的厂商业绩稳健,增长强劲,有望率先带动半导体产业链企稳回升。
近日,比亚迪半导体功率器件和传感控制器件研发及产业化项目一期已竣工。这是滨海新区2023年重大项目竣工投产仪式上投资总额最大的项目。该项目位于马山街道,总投资100亿元,用地417亩。一期项目竣工后,可实现年产值150亿元,提升我国新能源汽车核心器件竞争力。
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