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5月18日,杭州地芯科技有限公司(以下简称:地芯科技)在上海发布了全球首款基于CMOS工艺的支持4G的线性CMOS PA——GC0643。
射频芯片由于需要处理高频射频信号,属于模拟芯片中的高门槛、高技术难度环节,因此一直以来就被誉为“模拟芯片皇冠上的明珠”。最近,芯八哥“走进产业链”栏目记者采访了射频前端新锐企业—地芯科技的销售总监王伟刚,探讨在射频芯片加速国产替代的
通过对击穿电压和线性度的综合考量,地芯科技以创新的架构设计,攻克了CMOS PA可靠性和线性度的主要矛盾,成功解决了世界级难题,让CMOS工艺PA进入主流射频前端市场成为可能。
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