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产能吃紧,已成为当前半导体市场行情的代名词。 由于产能极度紧缺,加之各路芯片市场需求持续暴涨,再度引发了晶圆厂的供应紧张局势,也为这些晶圆厂的涨价提供了契机。8月25日消息,据国外媒体报道,在多领域芯片需求强劲,汽车、消费电子等领域
随着全球能源转型和新能源汽车产业的快速发展,碳化硅(SiC)晶圆作为一种高性能、高频、高温的半导体材料,逐渐成为市场关注的焦点。近日,有消息称,中国碳化硅晶圆产能已经取得重大突破,预计到2024年,中国碳化硅晶圆产能将占据全球市场的50%份额。这一消息无疑为全球碳化硅晶圆产业的发展带来了新的活力。
3月23日消息,由于全球8吋晶圆产能供应持续紧缺,使的依赖于8吋晶圆产能的微控制器(MCU)供应也是持续紧张。据市场研调机构Yole Developpement最新报告指出,预期MCU价格将在2022年将维持涨势,且产品单价强劲态势有望维持到2026年。
近日,全球知名半导体制造商安森美半导体(ON Semiconductor)位于富川市的晶圆厂产线遭遇突发停电,导致生产线暂时停工。据了解,此次停电对厂区生产设备造成一定影响,企业正在评估损失,并考虑关闭产线两周进行全面检修。在此次事件背景下,安森美半导体全力应对,以确保产能恢复和生产稳定。
据知情人士透露,德国和英特尔达成了一项协议,为这家美国公司在德国东部的一家半导体制造工厂提供价值100亿欧元的补贴。
据最新消息,全球知名半导体制造商台积电近日宣布,其 3nm 工艺制程的月产能将在明年增至 10 万片。这意味着台积电在半导体领域的技术突破又向前迈进了一步,同时也为全球电子产品市场提供了更为广阔的发展空间。
6月16日,据上交所科创板上市委2022年第49次审议会议结果显示,深圳中科飞测科技股份有限公司(以下简称:“中科飞测”)科创板IPO成功过会。
浙江丽水2021年11月18日 / / -- 2021年11月17日上午10点28分,浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司外延项目建设工程开工仪式在浙江丽水经济技术开发区隆重举行。丽水市人大常委会...
4月2日消息,据韩国媒体BusinessKorea报导,近日,三星电子位于中国西安的第二座NAND Flash闪存工厂已完成扩建,并开始全面生产。
8月5日消息,据路透社报道,台积电总裁魏哲家曾接到车厂高层致电,表示急需25片晶圆,由于台积电接单以2.5 万片起跳,魏哲家回说“难怪你得不到支援”。报导指出,魏哲家说,车用芯片荒爆发前,从未接过车厂高层致电。过去2 年,接到许多车厂高层电话,表现得像是最好的朋友。
3月30日消息,中芯国际发布了经过审计的2021年度业绩报告,2021年全年营收54.43亿美元,去年同期为39.06亿美元,同比增长39.3%,净利润17.02亿美元,同比大幅增长 137.8%。与之前公布的未经审计的2021年度业绩报告并无多少出入。
东京,2023年6月15日 - 力积电(United Microelectronics Corporation,UMC)与SBI Holdings(SBI)宣布达成协议,计划在日本投资建设一座先进的12英寸晶圆代工厂,进一步推动日本半导体产业的发展。
据最新消息,日本住友电工株式会社(Sumitomo Electric Industries)宣布,计划在2027年启动用于汽车的碳化硅(SiC)晶圆的量产。这将大幅提升电动车辆(EV)的能效,进一步推动全球汽车行业的电气化进程。
芯海科技市场经理杨乐:“今年快充芯片爆发由iPhone12发布不标配充电器吹响冲锋号,自此之后每月订单急剧暴增,早在10月就已经把2020年备的库存及预估提前出货了,现在出货的都是调整产品加急回货的。目前快充芯片业务由之前各应用领域出货转向
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布与全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed(NYSE: WOLF)达成晶圆供应协议。瑞萨电子将交付 20 亿美元定金以确保 Wolfspeed 碳化硅裸晶圆和外延片的 10 年供应承诺。Wolfspeed 高品质碳化硅晶圆的供应,为瑞萨电子将于 2025 年开始的碳化硅功率半导体规模化生产铺平道路。
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