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近日,全球半导体产业协会(SIA)发布数据显示,自美国“芯片法案”实施以来,美国半导体产业私人投资已超过2000亿美元。这一数据凸显了全球半导体产业在美国市场的巨大潜力,同时也为美国半导体产业的未来发展注入了强大动力。
最新消息,复睿微电子的员工发帖称:复睿微解散了!现在工资也发不出来了,赔偿的 n+1还要分期支付,引起了业界的广泛关注。
最新消息,据知情人士透露,Arm近日裁掉了中国70多名软件工程师,并会将部分职位转移到中国以外的地区。
最新消息,据韩国产业通商资源部声明,韩国计划要在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群,三星电子、SK海力士等民间企业决定到2047年将投资总计622万亿韩元,建立16座芯片工厂(13座晶圆制造厂及3座晶圆研发厂)。
最新消息,日本发生7.6级强震,并引发5米海啸,波及日本新泻县、富山县等多个地区。日本政府已下令日本本州岛西海岸九个县逾97000人撤离到安全地方。
最新消息,无线连接芯片制造商Qorvo表示,已达成最终协议,将其位于中国北京和德州的组装和测试设施出售给合约制造商立讯精密工业。该交易的财务条款未披露,预计将于2024年上半年完成。
当前,全球半导体复苏趋势明显。自Q2以来行业呈现持续回升走势。未来,全球主要头部芯片供应商、主要芯片品类及主要终端应用领域芯片供应趋势表现,吸引着众多半导体业者的眼球。
近日,全球知名芯片制造商景硕科技传出消息,公司正在考虑在马来西亚设立一座芯片基板工厂。此举旨在扩大公司在东南亚市场的业务布局,满足全球客户的需求,提升公司竞争力。这一计划引起了业界广泛关注,预示着景硕科技在全球市场的发展战略正悄然发生变化。
步入2023年第四季度,近几年缺芯“主角”MCU结束价格战,但需求仍未见好转,未来将如何走?
最新消息,近期台积电、联电、世界先进及力积电等晶圆代工厂近期都在降价,并提供多元化让利模式。韩国产业消息人士11月29日透露,韩国8英寸晶圆代工厂业开始降价,一些企业的降幅高达10%,目的是与大中华区同行竞争。
作为国内乃至全球领先的UWB芯片企业,纽瑞芯在汽车市场上已经完成了0-1的验证。随着700系列第一代产品的量产以及第二代产品的加速研发与迭代,预计公司未来在新能源汽车市场的时代红利中,将开创出属于自己的一片天地。
近期,由于旺季拉货效应未持续发酵、车用与工控芯片不再短缺、以及IDM厂自有新产能开出等利空冲击,晶圆代工行业又面临一波新的降价潮,行业内厂商几乎无一幸免。作为此次降价潮的重灾区,8吋晶圆代工成熟制程的厂商受创最深。
最新消息,美光科技发言人在一份媒体电邮声明中称,已与福建省晋华集成电路有限公司达成全球和解协议,两家公司将在全球范围内各自撤销对对方的起诉,结束双方之间的所有诉讼。美光科技发言人拒绝透露更多细节。
最新消息,据 TrendForce报告,为了确保当前和未来晶圆厂的利用率最大化,中国大陆芯片制造商已经开始降低流片价格,以留住现有客户并吸引中国台湾 IC 设计公司的业务。 这一趋势出现之际,中国大陆正在大幅扩大其成熟节点的生产,似乎计划用芯片充斥市场以赶走竞争对手。
26日讯,业界看好,全球前三大DRAM厂商三星、SK海力士、美光主攻AI用高带宽记忆体(HBM)与DDR5,不再扩充成熟型DRAM产能,甚至将生产线升级改为生产HBM与DDR5,使得DDR3、DDR4供给大幅缩减,预期将出现供不应求盛况,华邦、南亚科等厂商或将迎来一波转单与拉货潮。
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