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最新消息,复睿微电子的员工发帖称:复睿微解散了!现在工资也发不出来了,赔偿的 n+1还要分期支付,引起了业界的广泛关注。
近日,全球知名芯片制造商景硕科技传出消息,公司正在考虑在马来西亚设立一座芯片基板工厂。此举旨在扩大公司在东南亚市场的业务布局,满足全球客户的需求,提升公司竞争力。这一计划引起了业界广泛关注,预示着景硕科技在全球市场的发展战略正悄然发生变化。
步入2023年第四季度,近几年缺芯“主角”MCU结束价格战,但需求仍未见好转,未来将如何走?
最新消息,近期台积电、联电、世界先进及力积电等晶圆代工厂近期都在降价,并提供多元化让利模式。韩国产业消息人士11月29日透露,韩国8英寸晶圆代工厂业开始降价,一些企业的降幅高达10%,目的是与大中华区同行竞争。
作为国内乃至全球领先的UWB芯片企业,纽瑞芯在汽车市场上已经完成了0-1的验证。随着700系列第一代产品的量产以及第二代产品的加速研发与迭代,预计公司未来在新能源汽车市场的时代红利中,将开创出属于自己的一片天地。
近期,由于旺季拉货效应未持续发酵、车用与工控芯片不再短缺、以及IDM厂自有新产能开出等利空冲击,晶圆代工行业又面临一波新的降价潮,行业内厂商几乎无一幸免。作为此次降价潮的重灾区,8吋晶圆代工成熟制程的厂商受创最深。
最新消息,美光科技发言人在一份媒体电邮声明中称,已与福建省晋华集成电路有限公司达成全球和解协议,两家公司将在全球范围内各自撤销对对方的起诉,结束双方之间的所有诉讼。美光科技发言人拒绝透露更多细节。
最新消息,据 TrendForce报告,为了确保当前和未来晶圆厂的利用率最大化,中国大陆芯片制造商已经开始降低流片价格,以留住现有客户并吸引中国台湾 IC 设计公司的业务。 这一趋势出现之际,中国大陆正在大幅扩大其成熟节点的生产,似乎计划用芯片充斥市场以赶走竞争对手。
26日讯,业界看好,全球前三大DRAM厂商三星、SK海力士、美光主攻AI用高带宽记忆体(HBM)与DDR5,不再扩充成熟型DRAM产能,甚至将生产线升级改为生产HBM与DDR5,使得DDR3、DDR4供给大幅缩减,预期将出现供不应求盛况,华邦、南亚科等厂商或将迎来一波转单与拉货潮。
近日,美国芯片股表现出色,创下了十五年来最佳年度表现。这一成绩凸显了半导体产业在全球经济复苏背景下的巨大发展潜力。
最新消息,微控制器(MCU)大厂微芯科技(Microchip)发布了营收预警,预计2024会计年度第三季(截至2023年12月31日)营收环比减少22%。
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近日,荷兰芯片设备制造商ASM宣布将耗资324亿美元在美国建设新的总部。此次投资计划旨在加强ASM在全球芯片产业中的地位,提高研发和生产能力,以满足全球芯片市场的不断增长需求。
高边驱动芯片在汽车和工业等对可靠性要求较高的场景中广泛应用。目前,类比半导体该系列产品在国内汽车厂商和Tier1中的导入非常顺利,已经导入超过150家客户,并且在多家客户中已经实现批量供货。
最新消息,半导体分销商文晔收购加拿大商 Future Electronics 百分百股权ㄧ案,已获中国大陆主管机关公告无条件批准,后续仍待其他国家主管机关审查。
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