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芯海科技市场经理杨乐:“今年快充芯片爆发由iPhone12发布不标配充电器吹响冲锋号,自此之后每月订单急剧暴增,早在10月就已经把2020年备的库存及预估提前出货了,现在出货的都是调整产品加急回货的。目前快充芯片业务由之前各应用领域出货转向
最新消息,行业人士透露,三星电子、SK海力士等存储半导体企业正在推动HBM产线的扩张。两家公司计划在明年年底前投资超过2万亿韩元,使HBM生产线目前的产能增加一倍以上。
随着全球经济复苏和疫情得到控制,LED照明市场需求逐渐回暖。据市场研究机构报道,LED照明芯片的价格最近上涨了3~5%,预计将带动全年LED照明芯片的产值达到29亿美元。
本次收购强化了新思科技SiliconMAX芯片生命周期管理平台,扩充了芯片在应用端和系统端的动态优化功能 加利福尼亚州山景城2021年11月5日 / / -- 新思科技(Synopsys, ...
自2022 年下半年以来,全球半导体行业进入晶圆代工厂商供给增加、下游需求疲软导致客户砍单、晶圆代工厂商产能利用率下降、晶圆代工价格下降等局面。经过长达4个季度的去库存调整,在当下节点,晶圆代工厂的去库存情况进展真实情况如何?半导体产业何时才能复苏?
8月15日,深圳电子大厂新安电器(深圳)有限公司突然宣布因全球经济萎靡、订单减少,公司经营情况进一步恶化,无奈决定提前解散。
今年以来,AI 相关应用需求呈快速增长态势。作为高性能GPU的核心组件,HBM迅速崛起。在DRAM市场寒冬下,HBM价格却暴涨超过5倍,全球AI大客户,包括英伟达、AMD、微软、亚马逊等在内的全球科技巨擘,纷纷排队抢购。
M1 Pro的问世,标志着英特尔“时代”正式宣告结束。 18日(今晚)晚,苹果全新的M1芯片升级版(M1 Pro和M1 Max)将如期而至,这也标志着这家引领科技潮流的巨头在自研芯片史上翻开了崭新的一页。回溯过往,苹果M1的大获成功
据韩媒BusinessKorea报道,英伟达、AMD、微软、亚马逊在内的科技巨头,已依序向SK海力士要求HBM3E样本。申请样本是下单前的必要程序,目的是厘清内存与客户的GPU、IC或云端系统是否兼容。这意味HBM3E良率已经很稳定、能够大量生产,来到交货前的最后阶段。
导语:下游砍单风暴扩大,半导体行业拐点已至?7月1日,据台媒今天最新消息,半导体芯片砍单降价风暴扩大,先前价格相对坚挺、供不应求的微控制器(MCU)开始出现报价雪崩潮,尤以台厂锁定的消费型应用价格压力最大,更传出全球前五大MCU厂产品价格腰
国产MCU上市公司上半年业绩承压,Q2业绩有所回暖,行业景气有所回升。随着汽车的电动化、智能化、网联化趋势深入发展,车规级MCU的需求与日俱增。目前有多家国内MCU上市公司已推出车规级MCU产品。
存储控制芯片是存储器产品的“大脑”,能够对存储器产品起到中枢控制和管理调度的作用,是存储器产品快速商业化落地的关键因素。最近,芯八哥“走进产业链”栏目记者采访了国内存储控制芯片龙头厂商——得一微的市场总监罗挺。探讨在数字经济时代存储芯片国产
近日,国内知名无线通信芯片制造商希微科技宣布完成 A+ 轮战略融资。本次融资由知名投资机构领投,融资规模达到数亿元人民币。希微科技表示,本次融资将主要用于加速国产高端 Wi-Fi 6/7 芯片的研发和布局,提升公司在无线通信领域的竞争力。
近日,俄罗斯政府提出了一项产业发展路线图,目标是在 2027 年实现 28nm 芯片的量产。此举旨在提升俄罗斯在半导体产业的竞争力,减少对外国供应商的依赖。根据规划,俄罗斯将投资大量资金用于研发和建设国内芯片生产线,以实现 28nm 芯片的自主生产。
1、全球制造业复苏势头仍待巩固。数据显示,三季度以来全球制造业保持恢复性增长态势,但仍面临着较大的不确定性。分区域看,11月受疫情影响较大的部分亚洲国家(马来西亚等)制造业出现明显恢复迹象,美、欧制造业增速保持稳定。IMF(国际货币基金组织)将2021年全球经济增速预测值下调至5.9%,较7月预测下调0.1%。
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