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不易燃,水溶性,是所有返工,焊接和去焊接应用的理想选择。
优异的润湿性,水性,不留残留物,不易燃的液体通量。
随着跨国计算机网络的增加,对支持不同串行协议的网络设备的需求也随之增加。当设计人员忙于接口规范的细节时,总是有可能遗漏一个小细节。
本文提供3.5GHz无线本地环路(WLL)收发信机射频芯片的框图。介绍了多款Maxim的RF产品。
测试防静电垫和泡沫电阻,以确定它们是导电的还是静电耗散的。
本文描述了MAX2721在宽带发射机中的应用。介绍了一个2.3GHz的W-CDMA应用电路。
LTC1392是一种新型的微功率、多功能数据采集系统,用于测量环境温度、系统电源电压和电源电流或差分输入电压。
富威集团代理产线ALi扬智科技推出新款 M3701G STB芯片组,是一款面向三网融合、采用开放架构、支持DVB+IP双模式的DVB-C高清(HD)系统单芯片解决方案,可支持 MPEG-2/4、H.264、AVS (音讯视频标准)、VC-1 和 VP8 译码器。该芯片组还包含高性能图形加速 Ope...
Maxim推出业内尺寸最小的2通道ADC MAX11645。该款12位I2C ADC在微型1.9mm x 2.2mm晶片级封装(WLP)中内置基准。4 x 3焊球阵列、0.5mm焊球间距便于在四层PCB上进行布局,0.64mm的超薄外形使器件理想用于在PCB两侧放置元件的设计。该款ADC只需在电源...
盛群半导体推出全新的录放音Flash type IC HT83F22。HT83F22是一款可录/放音的Flash Voice MCU。外挂标准的SPI Flash Memory,客戶可根据不同的应用情況,弹性地选择不同容量的SPI Flash Memory。HT83F22內含盛群8位微控制器,并內...
4月27日,GLOBALFOUNDRIES今天宣布,在为新一代移动和消费电子应用实现3D芯片堆叠的道路上,公司达到了一个重要的里程碑。在其位于美国纽约萨拉托加郡的Fab 8,GLOBALFOUNDRIES已开始安装一套可在尖端20纳米技术平台上的半导体晶圆中构建硅通孔(TSV)的特殊生产工具。此举...
高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories今日宣布推出针对中国电视市场的低成本、高性能硅电视调谐器解决方案。新型的Si2155 电视调谐器IC扩展了Silicon Labs公司经过市场验证和业界领先的硅电视调谐器架构,使其进入高速增长的数字电视和机顶盒(STB)新兴市...
全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司今天宣布,推出其最新的背光 LED驱动器--- ISL97682、ISL97683 和 ISL97684。这些器件拥有业界最好的电流调整精度和通道匹配度等高性能,非常适合于驱动智能手机、平板电脑、上网本等便携电子产品中小尺寸液晶显示...
据国外媒体报道,韩国三星公司于7日推出了一款名为Orion的1GHz双核处理器芯片。Orion处理器芯片采用45纳米制造工艺,内置两个ARM Cortex A9处理内核。三星方面表示该芯片不仅可以用于高清视频播放器,其还可以为拍摄1080p高清画面提供技术支持,同时Orion在支持3D影像效果方面...
AMD推出FusionAPU系列产品中的最新的嵌入式G系列APU(加速处理器),AMD称,它的嵌入式G系列平台使用了比英特尔凌动处理器更小的芯片,因此,耗电量更少并且价格更便宜。嵌入式G系列APU在一个芯片上集成了一个x86处理器、一个具有Direc...
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