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TDK CA系列多层陶瓷芯片电容器(MLCCs)是一种通过内联结构展示高电容的低阻MLCCs。这些MLCCs比传统的MLCCs提供更高的机械耐久性,并提供低高度和低电阻。CA系列MLCCs采用金属框架之间的混合接头。这些MLCCs使用机械焊...
AVX高压AEC-Q200 MLCCs专为600V至3000V范围的汽车应用而设计。这些多层陶瓷电容器在一个小封装中提供高价值和低泄漏。它们在高频率下也表现出低esr,并符合AEC-Q200资质。AVX高压AEC-Q200 MLCCs的工作...
Murata KCA55汽车级多层陶瓷电容器(MLCCs)通过了安全标准认证,满足AEC-Q200要求,用于汽车电子设备。这些类型的MF器件提供630V (DC)额定电压,电容范围100pF至10nF。Murata KCA55 MLCCs可...
Syfer / Knowles AEC-Q200 FlexiCap MLCCs适用于恶劣的汽车环境。这些FlexiCap MLCCs额定电压范围高达1kV,满足现代汽车应用的要求。AEC-Q200 MLCCs系列包括标准MLCCs, Sta...
Wurth Elektronik WCAP-CSRF高频MLCCs具有0.20到33pF的电容范围和25V (DC) 50 v (直流)额定电压,视型号而定。Wurth Elektronik WCAP-CSRF MLCCs由NPO Clas...
Taiyo Yuden 01005 25V MLCCs可在0.4mm x 0.2mm x 0.2mm的外壳尺寸,以满足应用要求的小和薄解耦IC电源线路的需求。这些01005微型MLCCs为智能手机和可穿戴设备中的高频电路提供阻抗匹配应用。0...
KEMET Electronics Flexible Mitigation Surface Mount≤250V MLCCs是旨在降低挠性裂纹风险的解决方案。这些解决方案包括:柔性终端(FT-CAP)、浮电极(FE-CAP)和开放模式(FO...
KEMET电子商用和汽车挠性缓解MLCCs旨在降低挠性裂纹的风险。柔性终端(FT-CAP)多层陶瓷电容器包含一个独特的,柔性终端系统,与KEMET标准终端材料集成。导电银环氧树脂被用于基金属和基镍屏蔽层之间的KEMET标准终端系统,以建立柔...
太阳诱电x7r级AEC-Q200高可靠性多层陶瓷电容器(MLCC)是专为汽车动力总成和安全应用而设计的中高压电容器。陶瓷电容器采用镍外电极+电镀表面,具有优良的焊接耐热性。电容器有多种尺寸可供选择,其电容值为0.047μF-10μF。典型的...
Murata Automotive MLCCs for缓冲器电路提供高耐压和温度补偿U2J特性,适用于汽车应用中的大电流缓冲器电路。为汽车设备用IGBT缓冲电路设计了金属端式多层陶瓷电容器。该电容器使用温度补偿陶瓷,电容变化极小,使其成为理...
KEMET电子商用和汽车SMD高压MLCCs采用专有技术ArcShield、KPS和KC-LINK。这些电容器可在EIA的外壳尺寸范围从0603到4540和直流电压额定值高达10000V。KEMET商用和汽车SMD高压MLCCs覆盖电容范围...
提供更长的寿命和更低的故障率,以支持需要高可靠性的应用程序。
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