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NKK开关SMT开关样本套件#7包含NKK的表面贴装开关的表示,这是为需要可靠的SMT开关的应用程序设计的。
鸿海加快中国厂区紧锣密鼓生产,但外电点名鸿海有意在美国新设两个组装厂,被视为替苹果美国制造暖身。
就整个SMT组件的返修过程而言,可以将其分为拆焊、元器件整形、PCB焊盘清理、贴放元器件、焊接及清洗等几个步骤。
半导体设备贸易组织SEMI今天发布的一份最新报告预测,今年全球芯片制造(fab)设备支出将增长14%至628亿美元,预计明年这一数字将增长至675亿美元,创历史新高(增幅为7.5%)。
电子装联技术的发展随元器件封装形式的发展而发展,俗话说,一代元器件,一代组装工艺。由于SMT中采用“无引线或短引线”的元器件,故从组装工艺角度分析
SMT无铅工艺的步伐越来越近,无铅锡膏作为无铅工艺的重要一环,它的性能表现也越来越多引起人们的关注。本文结合汉高乐泰公司的最新无铅锡膏产品MulTIcore(96SC LF320 AGS88分析无铅锡膏如何满足无铅工艺的几个要求。
SMT贴片元器件体积特别小,重量轻,贴片元件比引线元件容易焊接。贴片元件还有一个很重要的好处,那就是提高了电路的稳定性和可靠性,对于制作来说就是提高了制作的成功率。
在SMT的生产线中,>smt贴片加工厂老板们最关注的问题往往就是怎样控制生产成本,提高生产效率。这就涉及到贴片机抛料率的问题。
SMT贴片胶主要用来将元器件固定在印制板上,一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的,一经加热硬化后,再加热也不会溶化,也就是说,贴片胶的热硬化过程是不可逆的。
在SMT锡膏印刷PCB板时,其中一道工艺是要用到刮刀对锡膏挤压锡膏,从而把锡膏从钢网转印到PCB板上。刮刀系统是印刷机上最复杂的运动机构,包括刮刀固定机构、刮刀的传输控制系统等。
由于SMT贴片元器件体积特别小,重量轻,贴片元件比引线元件轻易焊接。贴片元件还有一个很重要的利益,那便是电路的稳固性和可靠性,对制造电子板来讲有利于制造成功率的增加。
有机栅极阵列或OLGA封装是一种无引线封装,具有空腔和具有图案导电痕迹的有机衬底。
字母检索SMT术语详解A Accelerate Aging ——加速老化,使用人工的方法,加速正常的老化过程。 Acceptance Quality Level (AQL) —— 一批产品中最大可以接
PCB设计色含基板与元器件材料选择、印制板电路设计、工艺(可制造)性设计、SMT可靠性设计、降低生产成本等内容。其细分如图所示。
贴片加工流程包括元器件的检验,PCB板烘烤,焊膏印刷,过SPI锡膏检测仪,合格之后上贴片机贴片加工,贴完之后过回流焊进行焊接,然后离线AOI检验,在线AOI检验,人工目检。
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