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5月9日消息,目前联电晶成熟制程产能持续满载,布局第三代半导体步伐也在加速。据台湾媒体报道称,近期联电大举购置新机台,抢进难度更高、经济效益更好的8吋晶圆第三代半导体制造领域,预计下半年相关设备将会进入厂区,使得联电跻身业界领先的第三代半导体代工服务商,为后续获利增添动能。
5月19日消息,据台湾经济日报报道,今天上午10时位于台湾新竹科学园区的亚东气体公司兴建中的厂房突发火灾,现场冒出滚滚浓烟,火势十分猛烈,现场多辆消防车出动救灾,园区也出现区域性C级降压。园区内多家晶圆厂受到影响。
4月11日消息,美国顾问服务公司Truist 分析师William Stein于8 日发表研究报告指出,数家PC、消费性及通讯领域的OEM制造商,对于部分半导体供应商的需求都突然转弱。虽然半导体业的第一季财报仍有望维持强劲,甚至提出不错的Q2财测,但今年下半及明年展望却开始出现了分歧。
近日,全球领先的半导体制造企业联电发布了2023年第4季度晶圆出货预估报告。根据报告内容显示,联电23年第4季度晶圆出货量预计将较上一季度减少5%。然而,该公司表示,明年产能利用率有望逐步回升,为全球半导体市场带来新的增长动力。
台湾知名半导体代工企业联电(UMC)近日表示,其短期内不会升级到14纳米(nm)制程,而是将继续扩产28/22纳米制程技术。
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