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近日,全球知名芯片制造商英特尔公司(Intel)宣布将于7月底前退出5G基带市场,结束早前在该领域的竞争。
近日,有消息称英特尔计划对其新一代ArrowLake CPU系列进行重大的生产策略调整。据悉,英特尔将放弃使用自家的20A节点工艺,转而采用台湾半导体制造公司(TSMC)的3纳米工艺进行生产。
7月15日消息,据《日经亚洲》(Nikkei Asia)报道,随着全球通膨飙升,各种原材料价格大涨,近日,美国最大芯片制造商英特尔(Intel)已通知客户,预计今年稍晚时间将调涨大部分微处理器和周边芯片产品的价格,理由是原料涨价导致成本提升。
当地时间3月2日,英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta(Facebook)、微软等十大行业巨头成立了Chiplet标准联盟,正式推出了通用Chiplet(芯粒)的高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”,简称“UCIe”,旨在定义一个开放的、可互操作的标准,用于将多个硅芯片(或芯粒)通过先进封装的形式组合到一个封装中。
3月7日消息,据日经新闻报道,因芯片需求旺盛,推动台积电、三星电子、英伟达等全球10大半导体厂商上季度(2021年10-12月、部分为2021年11月-2022年1月)净利润合计达366亿美元,较去年同期暴增30%,创有资料可供持续性比较的2011年以来同期历史新高纪录。
5月6日消息,当地时间周四德国经济部长罗伯特·哈贝克(Robert Habeck)表示,德国政府希望用140亿欧元(约合147.1亿美元)的资金吸引更多芯片制造商到当地投资芯片制造。
近日,全球知名半导体制造商英特尔(Intel)宣布推出首款用于下一代先进封装的玻璃基板。这款玻璃基板采用了全新的工艺技术,旨在提升芯片性能、降低功耗,并提高封装密度。英特尔表示,该玻璃基板预计将于 2026-2030 年间实现量产。
鲲游光电日前公布了一项新的投资,获得了英特尔等公司的投资,投资金额达上亿人民币。
英特尔(Intel)是全球领先的半导体芯片生产商和全球最大的芯片制造商之一,其在数字技术领域有着超强的产业优势,近日英特尔首席执行官基辛格(Bob Swan)访问中国,并与工业和信息化部部长金壮龙进行了深入交流,重点探讨了人工智能和5G的发展。
4月15日消息,据英国媒体报导,面临西方经济制裁的俄罗斯,已决定自行研发超级运算系统RSK Tornado,同时计划放弃使用AMD 或英特尔(Intel)的x86 处理器,转用基于Arm架构设计的服务器芯片。
据最新消息,全球领先的半导体制造商英特尔公司计划于明年推出一款名为“Sierra Forest”的新型数据中心芯片。这款芯片的发布将有望进一步推动云计算、人工智能和大数据等领域的发展,为全球范围内的企业和个人提供更高效、更稳定的计算服务。
Intel近日正式发布了12代酷睿移动版,一共多达28款型号,分为45W H系列、28W P系列、15W U系列三大类。罗马尼亚媒体Lab501现在提前拿到了旗舰型号i9-12900HK,并放出了初步测试。测试所用笔记本型号不详,只说内存是32GB DDR5-4800 CL40,显卡是RTX 3080 Ti,但因为驱动还不支持,所以没有测试显卡性能。
8月4日消息,据TrendForce 调查,英特尔(Intel)计划将Meteor Lake 当中的GPU芯片组外包给台积电3nm代工制造,但该产品最初规划于2022 下半年量产,后因产品设计与制程验证问题推迟到了2023 上半年,近期量产时间又因故再度推迟至2023 年底,使得2023年原预订的3nm产能近乎全面取消,投片量仅剩余少量进行工程验证。
在近期于美国檀香山举行的2022年度VLSI 国际研讨会上,英特尔公布Intel 4制程的细节。英特尔表示,相较Intel 7,Intel 4 在相同功耗前提下提升20% 以上的性能,高性能元件库(library cell)密度也是Intel 4的2倍,同时还达成了两项关键目标:满足开发中产品需求,包括PC 客户端的Meteor Lake,并推动先进制程技术和模组,带领英特尔2025 年重回制程领先地位。
导语:日前市场传出英特尔、高通和Marvell都已通知客户涨价计划,现据业内消息人士透露,博通和德州仪器(TI)也提高了芯片价格。2022年下半年本该是半导体产能过剩的时代,最近各种芯片都在大降价,包括内存、闪存及显卡,然而也有厂商敢于逆势
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