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在科技日新月异的今天,先进封装技术的突破性进展正不断重塑着整个电子制造业的面貌。
近日,全球知名科技公司英伟达(NVIDIA)正与韩国半导体巨头三星电子展开深入洽谈,寻求从后者采购HBM(高带宽内存)芯片。
在半导体行业,每一次技术的更新换代都可能引发供应商的重新洗牌。
在当今高速发展的科技时代,半导体行业作为信息社会的基石,对全球经济的发展起着至关重要的作用。
在全球经济格局不断演变的今天,四川省以其独特的地理优势和产业布局,在高科技领域展现出了引人注目的增长势头。
在半导体产业迅猛发展的今天,国内6英寸氧化衬底的产业化成为了业界瞩目的焦点。
SEMI(国际半导体设备与材料协会)发布的最新数据揭示了一个重大突破:预计明年,300mm晶圆厂的设备支出将首次突破1000亿美元大关。这一信息对于行业从业者、投资者乃至全球科技发展都具有深远的影响。
随着全球科技的不断发展,存储器作为电子设备的关键部分,其价格波动一直是业界关注的焦点。
近日,有市场传闻称,国内面板巨头TCL华星光电即将在今年宣布8.6代OLED产线的投资计划。
近日,市场传闻一家私募股权公司将收购新思科技(Synopsys)旗下价值30亿美元的子公司SIG(Silicon Integration Group)。
近日,国内新能源汽车领军企业小鹏汽车宣布,即将推出全新品牌,正式进军10-15万级全球汽车市场。这一举措标志着小鹏汽车在扩大市场份额、提升品牌竞争力方面迈出了重要一步。
近日,全球半导体产业巨头台积电(TSMC)宣布,将在我国台湾嘉义县科学园区(以下简称“嘉科”)投资5000亿元新台币,用于建设六座先进封装工厂。
力积电(LiJie Electronics)与塔塔集团(Tata Group)的最新合作案例,便是这一趋势的生动体现。据悉,双方将联手在新兴的电子工业区域建立芯片制造厂,预计将于2026年底开始量产28nm工艺的芯片。
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