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台湾半导体制造巨头台积电(TSMC)近日公布了其9月份的营收数据,达到了新台币1804亿元,同比增长超过一成。这一强劲的业绩表现再次证明了台积电在全球半导体产业的领先地位。
6月21日消息,据市场研究机构TrendForce发布的最新研究报告显示,尽管消费性电子需求持续疲弱,但服务器、高性能计算、 车用与工控等领域的产业结构性需求增长,成为支持中长期晶圆代工市场增长的关键动能。
4月19日消息,由于各大晶圆厂商新建晶圆厂所需的关键设备交期持续拉长,有市场传闻指出,台积电已多次派高层直接与设备供应商谈判,甚至以“加价购买”模式下单,以提早拿到设备。
近日,业界传出一项震动全球半导体产业的消息:台湾半导体制造股份有限公司(简称台积电)的3纳米(nm)制程工艺良品率已经达到了70%到80%。这一成绩,无疑将进一步巩固台积电在全球半导体制造业的领先地位。
近日,全球半导体巨头台积电公布了一系列令人振奋的业绩数据。据悉,该公司在获得大量AI芯片急单的推动下,其7nm产能利用率已经恢复至7~8成,为公司业绩的持续增长提供了有力保障。本文将对这一事件进行深入剖析,探讨台积电在AI芯片市场的竞争优势以及未来的发展前景。
今天,编者从多渠道获悉,面对媒体的最新流言,台积电再度重申3nm制程会按计划进行,不评论客户或市场传闻。昨日,国内多家行业媒体转述外媒的报道及相关研究,主要观点认为当下台积电的生产面临挑战,3nm制程似乎陷入瓶颈,因此,明年苹果新机“iPh
7月18日消息,据台湾媒体报道,随着智能手机及电视等消费性电子产品需求的下滑,芯片设计大厂联发科近期开始加大库存去化力度,其中就包括降低在台积电以外的晶圆代工厂投片量,不过,减少的订单并没有全部取消,而是要求投片时间延后,同时要求封测厂配合调整生产安排,包括旧产品封测暂停生产,并将晶圆库存暂时寄放在封测厂,新产品封测降载生产,并拉长交货时间。
近年来,随着科技的飞速发展,对于高性能计算设备的需求迅速增长。作为全球领先的半导体制造商,台积电一直致力于推进制程工艺的创新,以满足市场需求。近日,有消息称台积电已在推进 N3E 制程工艺的量产,并获得苹果的下单承诺。这一消息引发业界广泛关注。
6月27日消息,据台湾媒体报道,得益于晶圆代工业务持续增长,台积电最快或将在今年二季度营收上首次追上英特尔,成为全球第二大半导体厂,仅次于三星,并在第三季传统旺季进一步拉开与英特尔的差距,确立其在全球半导体业「坐二望一」的地位。
据韩国媒体《中央日报》6月19日报导,数名业界人士批评称,韩国政府的官僚制度拖慢本土半导体建厂速度,其他国家和地区只需3年不到就能建好一座晶圆厂,而在韩国却要花上数年时间等待政府批准,建厂速度明显落后。这对韩国的科技竞争力来说是一大问题,因为快速扩产、满足客户需求的能力,是韩国厂商能否赢得订单的关键。
8月5日消息,据路透社报道,台积电总裁魏哲家曾接到车厂高层致电,表示急需25片晶圆,由于台积电接单以2.5 万片起跳,魏哲家回说“难怪你得不到支援”。报导指出,魏哲家说,车用芯片荒爆发前,从未接过车厂高层致电。过去2 年,接到许多车厂高层电话,表现得像是最好的朋友。
近日,韩国电子巨头三星电子宣布,其最新的4纳米(nm)工艺良品率已经提升至75%以上,这一成绩使其接近台积电在先进制程方面的领先地位。这一消息引起了业界的广泛关注和讨论。
4月14日消息,据韩国媒体《BusinessKorea》引用市场研究机构Knometa Research的数据报道称,2021年三星半导体晶圆产能和市占率排全球第一,其次是台积电、美光、SK 海力士和铠侠。五家企业市占率合计达57%,只有台积电为纯晶圆代工厂。
日前,台积电召开2023年第二季度法说会,除了公布第二季度财报、释出第三季度业绩展望外,同时该公司总裁魏哲家再次提及半导体产业库存调整议题,他预期库存调整可能延续至第四季度。
近日,据消息称,全球最大的半导体制造商台积电计划在日本建设第二座工厂,以应对全球半导体供应链的紧张局势。然而,该计划可能面临挑战,因为台积电在日本寻找适合建厂的土地供应短缺。
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