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6月30日,正如之前外界传闻的那样,三星电子今天正式对外宣布,其已开始大规模生产基于3nm GAA(Gate-all-around,环绕栅极)制程工艺技术的芯片,这也使得三星抢先台积电成为了全球首家量产3nm的晶圆代工企业。
3月1日消息,据台湾媒体报道,业界人士透露,台积电先前启动的涨价机制在2021年第4季之后开始完整反应,不少客户已积极在去年抢先预订产能。在最大客户苹果带头下,众多大客户都上门抢签长约卡位产能,涵盖5G、高速运算等领域,推升台积电7nm以下高阶制程订单源源不绝。
5月19日消息,虽然由于三星4nm的良率问题,高通将4nm的骁龙8 Gen1 Plus的代工交给了台积电,但是目前高通骁龙8 Gen1的代工仍是由三星代工,而高通下一代的旗舰芯片可能仍将会交给三星代工。因为,三星手机或将加大采用高通芯片量,以换取高通芯片的晶圆代工订单。
台湾半导体制造公司,台积电(TSMC),在最近的声明中,对中国大陆对和锗出口管制的影响进行了评估。台积电表示预计这项新的出口管制不会对其生产活动产生直接影响。
当地时间6月16日,晶圆代工巨头台积电在北美召开了2022年台积电技术研讨会。不仅公布了台积电下一代的2nm制程技术的部分细节信息,同时还透露,通过在中国台湾、中国大陆和日本建设新晶圆厂或扩产,预计到2025年,台积电的成熟制程的产能将扩大约50%。
最新消息,半导体产业自 2022 年第二季度以来出现的供需反转危机,供应苦陷库存满仓、价格下跌与需求低迷困境。但由于近年来 AI 行业爆火,这一领域的芯片需求正在迅速攀升中。
近日,有消息传出,全球知名芯片制造商台积电的先进封装技术急单涌现,主要客户英伟达、AMD 等纷纷追加订单。这一消息引起了广泛关注,被认为是台积电在先进封装领域取得重要突破的体现。
3月2日消息,据台湾媒体报道,台湾新竹科学园区于3月1日下午15时18分发生大规模电力压降,起因是晶圆代工厂力积电主变压器跳脱故障,导致力积电与邻近的台积电、世界先进、友达等大厂生产都受影响,受创产业涵盖半导体、光电两大领域,实际损失仍待清查。
在近日,DRAM大厂台积电宣布计划在德国设立一家28纳米晶圆厂,总投资接近100亿欧元。
一个多月前,芯片缺货影响的还只是国内车企。现在,这波短缺潮迅速影响了全球主要车企的产能,预计今年汽车缺芯将造成全球汽车年产量5%的损失。不过,这波短缺潮对汽车供应链各个市场的影响不尽相同。据今日最新消息显示,国内汽车产能中断的风险最大,今年
在2022年,台积电晶圆年产能超过1500万片12英寸等效晶圆,市占率接近60%。为什么台积电能够登顶芯片代工行业?其背后的主要驱动力是什么?对半导体产业有哪些影响?本文芯八哥将从多个维度来进行分析,仅供读者参考。
27日讯,IC设计业者表示,进入7纳米以下先进制程时代后,晶圆代工报价愈来愈贵,台积电7/6纳米每片晶圆报价翻倍冲上近1万美元,5/4纳米约1.6万美元,3纳米更是逼近2万美元,能有折扣优惠的是最大客户苹果或是规模够大的订单。
据最新消息,全球知名半导体制造商台积电(TSMC)正在中国台湾的新竹、台中、高雄三地同步建设 2nm 制程工厂。这是台积电继去年底宣布在中国台湾建设 3nm 制程工厂之后的又一重大举措,旨在加强其在半导体领域的领先地位,提升产能和竞争力。
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