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日经新闻26日报导,微控制器(MCU)巨擘瑞萨电子(Renesas Electronics)计划将车用最尖端MCU全数委由台积电代工生产,从已开始进行样品出货的28纳米(nm)MCU起、瑞萨将不再利用自家工厂进行生产,期望藉由委外代工,抑制高额的制造设备的投资,将资源集中于半导体、软件的研发/设计上。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
模拟软件厂商ANSYS于18日宣布,旗下设计解决方案ANSYS RedHawk和ANSYS Totem已获得晶圆代工龙头台积电12纳米FinFET制程技术1.0版(V1.0)的认证。未来将在制程中提供客户对效能、可靠度与耗电量的需求,以进一步提升生产良率与品质。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
格芯、联电相继宣布搁置7nm以及更先进制程工艺的研发,急于推出相关产品的芯片龙头不得不转单。
跟台积电一样,三星今年也要量产7nm工艺,不过在整个晶圆代工业务上,三星与台积电的差距很大,除了高通之外主要就是自家使用。三星现在已经把晶圆代工业务作为重点,最近更是设立了专门的晶圆代工业务研发中心,力争在今年内营收达到100亿美元,坐上代工厂第二把交椅,未来更把台积电作为主要对手。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
台积电副总经理黄汉森表示,摩尔定律还是活跃存在,未来30年半导体制程新节点将带来益处,强调存储器、逻辑元件和感测元件的系统整合。
Imagination (IMG.L) 今天宣布,该公司正与台积电合作,共同推动其业界领先的 PowerVR GPU 达到下一代性能的新境界。双方初期的合作已为 PowerVR Series6 GPU 内核提升了 25% 的...
苹果针对明年新款iPad Pro打造的全新8核心A11X Bionic应用处理器,已完成设计定案(tape-out),业界消息传出,苹果A11X将在明年第1季末或第2季初,开始在台积电以7纳米投片,并采用台积电新一代整合扇出型晶圆级封装(InFO WLP)制程,预期是台积电首款量产的7纳米芯片。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
台积电宣布,公司董事会已批准了一项约45亿美元的资本预算。未来将会使用该预算来修建新的晶圆厂,而现在中国台湾媒体报道称,台积电计划2020年开始建造3nm制程的晶圆厂,希望能够在2022年实现3nm制程芯片的量产。
日经新闻 22 日报导,关于苹果(Apple)iPhone 用 A 系列芯片的代工订单,台积电、三星电子蹦出激烈的竞争火花,预计 2018 年下半年开卖的次代 iPhone 用芯片(以下暂称 A12 芯片)持续由台积电独吃,三星抢单失败。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
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