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近日,全球领先的半导体制造企业联电发布了2023年第4季度晶圆出货预估报告。根据报告内容显示,联电23年第4季度晶圆出货量预计将较上一季度减少5%。然而,该公司表示,明年产能利用率有望逐步回升,为全球半导体市场带来新的增长动力。
据台湾媒体报道,业界传出,受终端需求不振与市场竞争影响,台积电与其转投资的世界先进近期陆续调降8英寸晶圆代工报价,最高降幅高达三成。这是台积电过往在价格上相对坚定的一次重大调整,引发业界关注。
7月25日消息,MCU(微控制器)大厂盛群今日举办法人说明会,给出了第三季旺季不旺的预期,同时,第四季度将下修投片量超1成,调降后的全球晶圆投片数甚至低于去年。盛群业务行销中心副总经理蔡荣宗坦言,盛群目前库存周转天数是4个月,而渠道端更是高达5个月,相较正常多出一倍有余,预计可能要到明年上半年才会接近到正常的库存水平。
达拉斯2021年11月17日 / / -- 德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)今日宣布计划于明年在德克萨斯州(简称“德州”) 北部谢尔曼(Sherman)开始建造新的12英寸半导体晶圆...
首尔2021年11月16日 / / -- 继10月初举行Samsung Foundry Forum 2021三星晶圆代工论坛2021后,三星半导体将于11月18日上午9点举行SAFETM(Sam...
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